首页 › 芯片与硬件 › 报道芯片与硬件 · 报道Samsung 与 Broadcom 宣布 $200 亿战略合作,开发 AI 定制芯片(HBM、互联、ASIC),拓展 Nvidia 依赖外的领域。Broadcom定位为Nvidia在网络/计算架构的替代方案;Samsung获得主要客户;预示向规模化定制芯片转变。行业媒体Slicast · 2026年7月27日 UTC 05:28 · 美国 · 来源: Telecompaper重要度 93阅读原文分享本文涉及的公司Nvidia资本开支历史 →Broadcom资本开支历史 →Samsung深度解读评论员英伟达中国AI芯片订单,2026年10月:350亿美元需求信号遭遇供应上限评论员英伟达出口管制执法与AI需求管线,2026年10月相关报道芯片与硬件Samsung与Broadcom达成200亿美元交易,为数据中心供应AI基础设施芯片及光互连。2026-07-27芯片与硬件存储芯片制造商CXMT完成86亿美元上海IPO首秀,股价涨幅470%,进入HBM市场,挑战Micron、SK Hynix、Samsung等西方巨头。2026-07-27芯片与硬件TSMC扩大2nm产能;三星据报与博通签署200亿美元AI基础设施定制芯片交易2026-07-27芯片与硬件Samsung和Broadcom宣布扩展战略合作伙伴关系,价值200亿美元,共同开发AI基础设施芯片、custom silicon及网络处理器。2026-07-27芯片与硬件三星与博通签署2000亿美元战略合作伙伴关系,加速定制AI基础设施芯片、非NVIDIA加速器和数据中心ASICs的开发。2026-07-27