반도체·하드웨어 · 리포트
삼성과 브로드컴이 AI 맞춤형 반도체(HBM, interconnect, ASIC) 분야에서 2000억 달러 규모의 전략적 파트너십을 발표하며, 엔비디아 의존 모델을 벗어나 확장하고 있습니다.
Broadcom이 네트워킹/컴퓨트 패브릭 분야에서 Nvidia 대안으로 포지셔닝; Samsung 주요 고객 확보; 커스텀 실리콘 scale-out 전환 신호.
업계 전문지Slicast · July 27, 2026 · 미국 · 출처: Telecompaper
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