GF发布路线图，旨在打造其所称全球最先进的物理AI全耗尽型绝缘体上硅（FD-SOI）平台。

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**GlobalFoundries(GF)发布FDX Fusion FD-SOI平台(2026年10月9日,德国德累斯顿)**

- **产品定位**:GF推出新的FDX Fusion FD-SOI平台,面向"物理AI"(Physical AI)需求,目标是成为全球最先进的FD-SOI技术,服务于STAC(感知、思考、行动、通信)类工作负载。

- **量产计划**:计划于2028年在德国德累斯顿工厂开始量产,强化该基地作为欧洲差异化半导体技术战略枢纽的地位。

- **技术指标**:第一代技术预计达到7纳米级数字性能;射频性能可达0.5 THz(ft/fmax);相比第一代FDX技术,预计密度提升超过2倍。平台还包括模拟/混合信号功能、低漏电运行、存内计算、嵌入式非易失性存储器和高密度逻辑。

- **应用领域**:汽车、消费和工业市场中的边缘推理、机器人、工业自动化、自主系统、传感器融合架构及智能联网设备。

- **客户进展**:GF已与多家客户开展早期开发与评估合作。

- **设计生态**:客户可借助MIPS与ARC处理器IP组合、RISC-V指令集架构及面向物理AI的专用处理器设计能力加速产品上市。

- **时间表**:演示用硅片计划于2027年初供早期客户评估;初始工艺设计套件(PDK)计划于2027年中发布。

- **欧洲背景**:德累斯顿扩产工作受《欧洲芯片法案》框架支持,服务于安全与国防、工业竞争力、供应链韧性及欧洲技术主权。

- **高管表态**:GF CMOS业务高级副总裁Ed Kaste表示,FDX Fusion将使GF成为加速物理AI规模化落地的首选技术伙伴。

如需,我可以对其中某一部分(例如技术指标或欧洲背景段落)做更详细的中文撮要,或帮你起草一篇基于这些信息的中文新闻稿。