GF가 물리적 AI(physical AI)를 위한 세계 최고 수준의 FD-SOI 플랫폼이라고 밝힌 로드맵을 공개했다.

독일 드레스덴, 2026년 10월 9일 — GlobalFoundries(GF)는 오늘 Physical AI의 진화하는 요구 사항에 맞춰 설계된 새로운 FDX Fusion FD-SOI 플랫폼의 계획을 발표했습니다. FDX Fusion은 세계에서 가장 진보된 FD-SOI 기술이 되도록 설계되었으며, STAC(Sense, Think, Act, Communicate) 워크로드의 고유한 요구 사항을 충족하는 선도적인 기능과 성능을 제공할 예정입니다. 회사는 2028년부터 독일 드레스덴에 있는 첨단 시설에서 FDX Fusion 기술의 제조를 시작할 계획이며, 이를 통해 해당 사이트가 차별화된 반도체 기술을 위한 유럽의 전략적 거점으로서의 역할을 더욱 강화하게 됩니다.

FDX Fusion 기술의 1세대는 7나노미터급 디지털 성능을 제공할 것으로 예상되며, GF의 FDX FD-SOI 로드맵의 차세대 주요 확장으로서 처음부터 새롭게 개발되고 있습니다. 고급 기판 엔지니어링, 프런트엔드 트랜지스터 혁신, 백엔드 상호 연결 및 집적 기능을 결합하고, 최대 0.5 THz ft/fmax의 탁월한 RF 성능, 아날로그 및 혼합 신호 기능, 저누설 동작, 인메모리 컴퓨팅 기능, 임베디드 비휘발성 메모리, 고밀도 로직을 갖추어, FDX Fusion은 1세대 FDX 기술 대비 2배 이상의 밀도 향상을 제공할 것으로 기대됩니다. 이러한 접근 방식은 시스템 복잡성, 지연 시간 및 전력 소비를 줄이면서 엣지 및 Physical AI 애플리케이션을 위한 포괄적이고 지능적인 플랫폼을 고객에게 제공하는 것을 목표로 합니다.

GF CMOS 사업부의 수석 부사장 Ed Kaste는 "Physical AI는 지능이 클라우드를 넘어 실시간으로 데이터를 처리하고 물리적 환경과 원활하게 상호 작용하는 시스템과 기기로 이동하면서 새로운 유형의 반도체 요구 사항을 만들어내고 있습니다."라고 말했습니다. 그는 이어서 "FDX Fusion 플랫폼은 기판, 트랜지스터, 상호 연결 스택 전반에 걸친 혁신으로 GF의 FD-SOI 로드맵을 확장하며, 전력 효율적인 Physical AI 애플리케이션을 위해 특별히 설계된 플랫폼을 제공합니다. 당사의 소프트웨어-투-실리콘 역량 및 유럽에서 확대되고 있는 탄력적인 제조 거점과 결합되어, FDX Fusion은 GF가 Physical AI의 확장을 가속화하는 데 있어 최적의 기술 파트너로 자리매김하도록 할 것입니다."라고 덧붙였습니다.

새로운 플랫폼은 보안 연결 기기를 위한 FD-SOI 기술과 전력 효율적인 반도체 설계 분야에서 회사가 오랫동안 쌓아온 리더십을 기반으로 합니다. 현재 자동차 레이더 및 센서, 무선 마이크로컨트롤러, 디스플레이 드라이버, SATCOM 및 5G 기기용 프런트엔드 모듈 등 광범위한 애플리케이션에서 수십억 개의 칩이 사용되고 있습니다.

FDX Fusion은 자동차, 소비자, 산업 시장 전반에 걸친 광범위한 Physical AI 시스템 및 애플리케이션을 대상으로 할 것으로 예상되며, 여기에는 엣지 추론, 로보틱스, 산업 자동화, 자율 시스템, 센서 융합 아키텍처, 지능형 연결 기기 등이 포함됩니다. GF는 FDX Fusion의 초기 개발 및 평가를 위해 여러 고객과 협력하고 있으며, 실제 애플리케이션 요구 사항을 활용하여 제품 설계에 반영하고 플랫폼 정의에서 양산 준비 단계까지 기술의 진전을 가속화하고 있습니다.

FDX Fusion 설계의 출시 기간을 단축하기 위해 고객은 GF의 광범위한 설계 지원 생태계를 활용할 수 있습니다. 여기에는 워크로드 중심의 프로세서 IP를 갖춘 고급 MIPS 및 ARC 포트폴리오, RISC-V 명령어 집합 아키텍처(ISA), 그리고 Physical AI에 최적화된 애플리케이션별 프로세서 설계 역량이 포함됩니다. 이러한 자원은 FDX Fusion 플랫폼을 보완하여 Physical AI 신호 체인 전반에 걸친 확장 가능하고 표준 기반의 솔루션을 제공하며, GF가 컴퓨팅 아키텍처 개발부터 대량 실리콘 생산에 이르기까지 설계 주기의 모든 단계에서 고객을 지원할 수 있도록 합니다.

FDX Fusion 기술의 초기 양산은 GF의 드레스덴 시설에서 계획되어 있습니다. 이 시설에서는 유럽 칩법(European Chips Act)의 틀 아래에서 지원받는 지속적인 확장 노력을 통해 보안 및 국방, 산업 경쟁력, 공급망 회복력, 유럽의 기술 주권에 중요한 차별화된 반도체 솔루션의 생산 능력이 확대되고 있습니다. GF는 이러한 확장과 전략적 기술 로드맵을 통해 AI 기반 산업 시스템, 보안 연결, 차세대 지능형 시스템의 기반이 되는 기술을 개발하고 제조하는 분야에서 유럽의 리더십을 가속화하는 것을 목표로 하고 있습니다.

FDX Fusion 기술의 데모ンストレーション 실리콘은 2027년 초 고객의 초기 평가를 목표로 하고 있으며, 최초의 공정 설계 키트(PDK) 출시는 2027년 중반으로 계획되어 있습니다. 이 플랫폼은 신속한 프로토타이핑과 더 빠른 출시를 위해 최적화된 공정 흐름과 비용 구조도 포함할 예정입니다.

GF 소개

GlobalFoundries(GF)(나스닥: GFS)는 클라우드에서 물리적 세계에 이르기까지 대규모 AI를 가능하게 하는 필수 반도체의 선도적인 제조업체입니다. 고객과의 긴밀한 파트너십을 통해 GF는 자동차, 항공우주 및 방산, 데이터 센터, 스마트 모바일 기기, 사물 인터넷 및 기타 고성장 시장을 위한 차별화되고 전력 효율적이며 고성능인 솔루션을 제공합니다. 미국, 유럽, 아시아 전역에 글로벌 제조 시설을 보유한 GF는 전 세계 고객의 신뢰받는 종합 기술 파트너입니다. GF의 재능 있는 글로벌 팀은 매일 보안, 장수명, 지속 가능성에 집중하고 있습니다. 자세한 내용은 www.gf.com을 방문하십시오.