半导体测试设备制造商FormFactor超过分析师目标股价，主要由其HBM(高带宽内存)测试优势驱动。

美国半导体测试设备制造商FormFactor (FORM)的股价已经超过华尔街分析师设定的平均目标价。尽管如此，分析师们仍看好其前景，理由是HBM4过渡推动的测试需求扩大，以及该公司与韩国SK海力士建立的紧密合作关系。

截至9月25日，FormFactor收盘价为129.69美元，高于11位华尔街分析师设定的平均目标价127.45美元。该股曾在6月30日升至160.27美元，随后回落19%。与一年前相比，股价上升了3.4倍，市值达101亿美元。

该公司是全球领先的探针卡制造商，探针卡可同时用数万根比人类头发还细的针与晶圆上的半导体芯片接触，以检测电气缺陷。全球六大半导体厂商——SK海力士、三星电子、英特尔、美光、英伟达和台积电——都是该公司的关键客户，各自占总收入的10%以上。

**HBM4如何重塑测试需求**

自SK海力士于2024年9月开始HBM4量产以来，FormFactor的地位进一步上升。HBM4将16个DRAM芯片堆叠成单个产品，只要其中任何一个芯片有缺陷，整个成品就必须报废。因为未被检测到的1%缺陷率可能导致最终良率下降10%以上，所以在堆叠前对每个芯片进行充分测试至关重要。

6月，在加州举办的SWTest会议上，FormFactor与SK海力士联合发布了下一代HBM测试技术。两家公司展示了验证结果，表明配备60,000根针的HBM探针卡在高低温循环测试中保持了对齐精度。

HBM测试特别具有挑战性，原因在于热量问题。HBM在DRAM芯片之间融合了微凸点、填充物和模塑树脂层，每种材料受热时的膨胀速率都不同。温度变化时，电极位置会微妙移动，大电流会在一处集中热量。如果针头错过电极，良好的芯片可能被误认为有缺陷而被丢弃，或缺陷被遗漏。

两家公司联合开发的热模拟模型（FTSM）可预先计算温度变化下的卡片翘曲，并在制造阶段相应纠正针头位置。借助新应用的耐热材料和冷却系统，在高温和低温测试中都保持了对齐精度，预测值与实际测量值相符。FormFactor获得了SK海力士2024年最佳合作伙伴奖，并在半导体研究公司TechInsights的供应商客户满意度调查中，在测试子系统和专业设备两个类别全球排名第一。在测试类别中连续13年位居第一。

**由乌克兰移民创建的、拥有220项专利的公司**

FormFactor的起源可追溯到1993年乌克兰工程师兼移民伊戈尔·汉德罗斯创办的一家公司。汉德罗斯在基辅理工学院学习冶金学后，于1979年移居美国，在IBM位于约克镇高地的研究实验室从事半导体封装技术工作。引起他注意的是当时测试流程的低效率。那时，缺陷只能在晶圆切割和芯片封装后才能被识别——这意味着在缺陷芯片被丢弃之前，封装的全部成本已经花费。

解决方案是MicroSpring（微弹簧）技术，它用半导体工艺直接制造针头。如同照相制版一样，数万根微型弹簧同时被制造出来，以匹配晶圆的电极阵列。这些弹簧在压力下不会断裂，可以弹回数十万次。汉德罗斯个人拥有220项专利。

首年收入仅为110万美元，但英特尔和三星电子成为早期客户。到2001年，收入达到7340万美元，使FormFactor成为全球领先的探针卡制造商。该公司于2003年6月在纳斯达克上市，发行价为14美元，首日股价上涨36%。

这个鼎盛期很短暂。在2000年代中期，该公司在针对韩国和日本竞争对手的一系列专利诉讼中失利，专利护城河遭到削弱。三星电子和海力士的订单开始转向竞争对手。2012年11月，股价暴跌至3.70美元——仅为IPO价格的四分之一。

转折点出现在2012年10月，当时FormFactor以1亿美元现金和1680万美元股票收购了竞争对手MicroProbe。这笔交易为一直以DRAM为主的业务增加了逻辑半导体探针卡。曾任MicroProbe首席执行官的迈克·斯莱索于2014年成为FormFactor的首席执行官。他拥有加州理工学院航空学和物理学博士学位，此前曾在测试设备公司KLA工作。

在斯莱索领导下，该公司通过收购实现了扩张。2016年，它以3.52亿美元收购了Cascade Microtech，为产品组合增加了实验室测试系统，随后进入光通讯测试领域。目前，约80%的收入来自探针卡，其余来自测试系统。

**连续四个季度实现30%以上增长**

FormFactor的业绩与HBM4过渡的步伐完全同步。第二季度收入（7月29日报告）为2.582亿美元，同比增长31.9%，创下季度新高。调整后毛利率为53.3%，较一年前的38.5%上升近15个百分点，调整后每股收益为0.82美元，为去年同期的三倍。

按部门分，DRAM探针卡在第一季度增长70%至8290万美元，其中三分之二用于HBM。晶圆代工和逻辑探针卡增长30%至1.112亿美元。测试系统部门在第二季度增长74%至4850万美元。

按地区分，韩国占第一季度收入的35.6%。作为单一客户的SK海力士占29.5%，相比前一年第四季度的19.2%大幅增长，而英伟达在第一季度首次成为10%客户（10.2%）。同时，由于美国扩大出口管制，中国市场份额从两年前的14%下降至去年的7%。

2024年年收入为7.636亿美元，2025年为7.85亿美元，2026年上半年为4.843亿美元。第三季度指引为收入2.7亿美元、调整后毛利率54%、每股收益0.86美元。2025年全年每股收益为1.30美元；2026年该公司仅需两个季度就将超越这一水平。

在5月的投资者会议上，该公司设定了2030年的目标：收入16亿美元、毛利率55%、每股收益5美元、营业利润增加五倍。这一预期基于HBM堆叠数量的增加、GPU和定制AI芯片对功率和速率的更高要求，以及共封装光学（CPO）测试市场的出现。可寻址市场预计从2025年的31亿美元以每年8%的速度增长至2030年的45亿美元，该公司计划以两倍的速度增长收入，将市场份额提升至36%。

为此，FormFactor正在德克萨斯州农民分支建设新工厂。生产定于今年年底开始，第一季度开始批量生产，2028年开始贡献利润。今年的资本支出为1.4亿美元至1.7亿美元。

**生产能力成为增长的瓶颈**

影响股票走向的关键变量是生产能力。在第二季度电话会议上，该公司表示供应链制约正在限制产能扩张，无法完全承接来自新CPU客户的订单。在德克萨斯工厂2027年实现全面运营前，产能将继续制约增长。

探针卡是为每种芯片设计定制生产的，需要在三至六个月内应对设计变化。FormFactor在利弗莫尔和俄勒冈州设有设计和生产基地，在韩国、台湾、日本和新加坡设有本地支持团队，从早期硅验证到批量生产阶段与芯片公司设计团队合作。

2025年1月，FormFactor与领先的测试设备制造商Advantest和第二大探针卡制造商Technoprobe建立了战略合作伙伴关系。该安排将测试仪和探针卡作为整体优化，以降低客户的测试成本。FormFactor估计2025年探针卡市场规模为28亿美元。总部位于意大利的Technoprobe 2025年收入为628.4百万欧元（约7.164亿美元），在逻辑芯片市场占34%份额，在垂直MEMS占60%。测试设备制造商Teradyne持有Technoprobe 10%股份。FormFactor在DRAM和HBM领先，而Technoprobe在逻辑芯片领先。

其他将决定股票走向的变量还包括10月下旬第三季度财报发布后的第四季度指引，以及SK海力士和美光的HBM4出货步伐。探针卡订单通常提前一个季度于内存芯片出货下达。