首页 › 芯片与硬件 › 报道芯片与硬件 · 报道由前Tesla Dojo工程师创立的芯片初创公司DensityAI达到100亿美元估值,融资数亿美元用于开发具有3D DRAM堆叠的加速器。来自Tesla Dojo的3D DRAM堆叠技术进入私人市场,提供了英伟达堆叠设计的替代内存-GPU架构。行业媒体Slicast · 2026年9月25日 UTC 15:02 · 全球 · 来源: Data Center Dynamics重要度 75阅读原文分享本文涉及的公司Tesla资本开支历史 →深度解读评论员特斯拉孟菲斯储能项目,2026年9月:美国最大电网级电池落地xAI Colossus相关报道芯片与硬件英伟达启动DSX Ready认证计划,特斯拉和Vertiv成为首批'AI工厂'基础设施合格伙伴。2026-09-24芯片与硬件三星先进半导体路线图涵盖平泽、华城、器兴以及美国泰勒的新厂区,良率问题使一笔与 Tesla 相关的 165 亿美元交易复杂化。2026-08-20芯片与硬件SpaceX 和 Tesla 确认在德州建设 Terafab,一个重大新型 AI 芯片制造综合体,与 Intel 和 xAI 合作——首个大规模国内代工产能专用于 AI 加速器。2026-08-08芯片与硬件SpaceX和Tesla宣布在德州投资168亿美元建设"TeraFab" AI芯片制造综合体,与Intel和xAI建立合作伙伴关系;该设施占地1亿平方英尺,将创造3000个地区就业岗位。2026-08-08芯片与硬件Terafab芯片制造工厂开工建设,初始投资$16.8B,产能100M平方英尺——为Samsung平泽fab的三倍。2026-08-07