全球晶圆代工行业季度收入同比增长 25%，达到 966 亿美元（2026 年第二季度），由 AI 芯片先进封装需求驱动。

根据Counterpoint Research最新的晶圆代工市场供应追踪报告，全球晶圆代工2.0市场收入在2026年Q2达到966亿美元，同比增长25%，环比增长11%。这种增长反映出在AI GPU需求持续旺盛和AI基础设施（包括定制ASIC、服务器CPU、网络芯片和电源管理IC）扩张的推动下势头加快。

Counterpoint Research副总监Brady Wang表示："随着纯晶圆代工企业、非存储IDM和OSAT企业都实现了两位数增长，AI投资周期已经扩展到价值链的每个环节。TSMC仍然是最大受益者，但成熟工艺晶圆代工企业、非存储IDM和OSAT供应商也出现了更多机遇。"

先进封装仍是关键瓶颈。"AI处理器的尺寸变得更大，设计也更加复杂，"Wang补充道，这解释了为何产能瓶颈持续存在。Counterpoint估计TSMC的CoWoS供需缺口在2026年约为20%，到2027年将缩窄至约10%，因为其内部产能将扩张至185 KWPM。随着测试时间延长和测试步骤增加，OSAT供应商逐渐成为AI芯片生态中战略性的第二源。

**纯晶圆代工企业阵营扩展超越TSMC**

该行业2026年Q2收入同比增长29%至549亿美元。TSMC收入同比增长34%，环比增长12%，达到402亿美元，约占晶圆代工2.0市场总额的42%，高于2025年的38%。虽然同比增长率从2026年Q1的41%有所放缓（基数更高），但顺序增长势头依然强劲。Counterpoint预期TSMC在2026年全年将实现约43%的收入增长，这意味着2026年下半年同比增长将接近50%，前提是N2工艺推出、晶圆价格上升和CoWoS产能增加如期进行。

CoWoS产能紧张制约了AI产品出货，促使TSMC增加后端投资，同时客户也在开发替代封装方案。虽然这种转变不会削弱TSMC在先进产品上的领先地位，但它表明先进工艺和成熟工艺以及封装工艺之间正在发生结构性产能重新配置。

非TSMC纯晶圆代工企业收入同比增长18%，较2026年Q1的9%加速。SMIC实现了强劲的36%同比增长，受益于对本地AI芯片的强劲需求，预计N+2工艺产能将在2026年全年保持紧张，同时利用率更高。华虹和新芯分别同比增长17%和21%。台湾二线晶圆代工企业成绩好坏参半：联电和力晶同比分别增长9%和20%，环比分别增长13%和9%，受驱动型需求推动，包括PMIC、MCU和外围芯片需求提高了利用率。成熟工艺紧张主要集中在PMIC和转接芯片等AI相关应用，而非反映行业范围的短缺，因为消费需求仍然疲软。

TSMC通过在先进工艺中配置产能进行优化，力晶抓住转接芯片需求机遇，联电则受益于PMIC和硅光子产品曝光度的改善。格芯增长步伐较为温和，因为汽车和智能手机需求疲弱抵消了通信基础设施和数据中心业务的强劲增长，后者由硅光子和硅锗产品驱动，用于AI光网络。

Counterpoint Research高级分析师William Li指出："三星和英特尔代工厂也从客户寻求额外供应源中获益。三星在2026年Q2维持了第二大晶圆代工商地位，约占4%份额，受SF4/SF5需求和更高晶圆价格支持，而英特尔的EMIB-T封装已被谷歌下一代TPU采用。但两家供应商目前都无法完全替代TSMC在先进工艺规模、良率和封装执行能力的组合。"

**非存储IDM通过工业增长和AI功耗需求实现恢复**

非存储IDM集团在2026年Q2实现了19%的同比收入增长，其中英特尔代工厂领先，同比增长31%，其次是意法半导体26%、德州仪器23%、恩智浦19%和英飞凌15%。这种反弹的一部分反映了较低的基数，因为该行业在2025年上半年正在消化库存调整。

Counterpoint预期非存储IDM恢复将继续延伸至2026年下半年，受AI数据中心机架级功耗密度上升和向更高电压电源传输架构转变的支持。PMIC、MOSFET和基于SiC/GaN的器件需求应相应加速。然而，如果客户不承受晶圆代工和封装成本上升，则可能给IDM利润率带来压力。

**先进封装将OSAT集中在AI供应链中**

2026年Q2，OSAT行业保持稳健势头，收入同比增长22%，环比增长12%，达到126亿美元。增长主要由AI处理器的先进封装、晶圆探针和测试需求驱动。日月光报告同比增长24%，安靠增长26%。其他OSAT供应商在Q2的同比增长也都达到20%以上。

作为继TSMC之后晶圆代工2.0市场第二大企业的日月光，在先进封装领域新兴为TSMC之外的第二源，其全流程解决方案也在扩展。安靠正在扩大其2.5D封装产能，而力成则在CPU封装中获得更多机遇并开发面级技术。尽管后端呈现多元化趋势，但大多数尖端AI计算晶圆仍由TSMC制造，其领先地位依然完好。

最终测试和老化测试随着芯片复杂度提升变得愈加重要。测试需求因架构而异，因此测试周期不会对每种产品均匀增加，供应商必须按架构定制和优化。除装机产能外，良率稳定性和工艺整合成为OSAT供应商的竞争优势。

**展望：后端产能和计算多元化决定2026年下半年步伐**

Counterpoint预期晶圆代工2.0市场在2026年下半年将维持两位数同比增长，因为AI需求从GPU扩展至定制ASIC、服务器CPU和功耗器件。先进封装、基板和测试产能将仍是AI部署的关键制约因素。新兴的代理AI工作负载也在提升每个AI机架的CPU需求，增加了尖端晶圆和CPU封装需求。主要风险包括CoWoS和基板瓶颈、晶圆和封装成本的传导、消费需求持续疲软和贸易政策不确定性。

Li进一步指出："AI需求不再是单一产品的故事。GPU、定制ASIC、服务器CPU和功耗芯片都在争夺相同的晶圆、封装和测试产能，这就是为什么增长已从TSMC扩展到成熟工艺晶圆代工企业、IDM和OSAT。在2026年下半年，那些能够按规模保障封装和测试产能的供应商将获得最大份额的增量AI支出。"

**2026年之后：万亿美元的封装瓶颈重绘晶圆代工2.0版图**

展望未来，封装而非逻辑工艺缩小正在成为主要竞争战场。Counterpoint预期未来五年将有超过1.3亿个GPU和AI ASIC采用先进片上内存封装出货，产生近2万亿美元的计算收入。突破这一机遇需要克服三个汇聚的限制：内存墙、性能墙和铜墙。HBM对CoWoS硅转接芯片的依赖及其相关的成本、良率和产能约束，为可信的替代方案打开了大门。

Counterpoint的"万亿瓶颈"系列追踪这些替代方案如何新兴。英特尔正在用其EMIB桥接封装配合ZAM和XBM内存架构作为TSMC CoWoS的替代方案。高通的高带宽计算将LPDDR内存堆叠在逻辑芯片上以避免2.5D转接芯片，首批产品定位在2027年中期。NVIDIA的NVHBM将内存控制器移入NVIDIA设计、内存制造商按订单生产的定制HBM基础芯片，将其触及范围延伸至定制加速器计划。对晶圆代工2.0生态而言，价值正向逻辑基础芯片、桥接和基板转移，为结合先进逻辑和封装产能的晶圆代工企业，以及能够按规模认证新架构的OSAT和基板供应商创造了机遇。

Counterpoint Research研究副总裁Neil Shah总结道："AI建设的下一阶段将在封装中决出，就像在晶圆上一样。随着内存更靠近计算，晶圆代工2.0的集成制造、封装和测试模式已不再是概念，而是运营现实。那些今天就为2027–2028架构保障基础芯片、桥接和基板产能的晶圆代工企业和OSAT，将决定谁能获取近2万亿美元的AI计算机遇。"