글로벌 파운드리 부문 매출이 2026년 Q2에 전년 대비 25% 성장하여 $96.6 billion을 기록했으며, 선진 패키징과 AI 칩 수요에 견인됐다.

글로벌 파운드리 2.0 시장 매출이 Q2 2026에 전년 대비 25%, 분기 대비 11% 증가하여 966억 달러에 도달했습니다. 이는 Counterpoint Research의 최신 파운드리 마켓 공급 추적 보고서에 따른 것입니다. 이러한 성장은 AI GPU에 대한 지속적인 수요와 커스텀 ASIC, 서버 CPU, 네트워킹 칩, 전력 관리 IC 등을 포함한 AI 인프라 확대로 인한 가속화된 모멘텀을 반영합니다.

Counterpoint Research의 Associate Director인 Brady Wang은 다음과 같이 언급합니다: "순수 파운드리, 비메모리 IDM 및 OSAT가 모두 두 자리 수의 성장을 기록하면서 AI 투자 사이클이 가치 체인의 모든 부문으로 확대되었습니다. TSMC가 여전히 주요 수혜자이지만, 성숙 노드 파운드리, 비메모리 IDM 및 OSAT 공급업체를 위한 더 많은 기회가 나타나고 있습니다."

고급 패키징은 계속해서 중요한 제약 요소입니다. "AI 프로세서가 크기는 더 커지고 설계는 더 복잡해졌습니다"라고 Wang은 덧붙이며, 용량 병목이 지속되는 이유를 강조합니다. Counterpoint는 TSMC의 CoWoS 수급 격차를 2026년에 약 20%로 추정하며, 사내 용량이 185 KWPM에 가까워지면서 2027년에는 약 10%로 좁혀질 것으로 예상합니다. 더 긴 테스트 시간과 추가 테스트 단계는 OSAT 공급업체를 AI 반도체 생태계의 전략적 2차 공급원으로 점진적으로 포지셔닝하고 있습니다.

**순수 파운드리, TSMC를 넘어 확대되다**

해당 부문의 매출은 Q2 2026에 전년 대비 29% 증가하여 549억 달러에 도달했습니다. TSMC의 매출은 전년 대비 34%, 분기 대비 12% 증가하여 402억 달러에 달했으며, 이는 전체 파운드리 2.0 시장의 약 42%를 나타내며, 2025년의 38%에서 상향되었습니다. Q1 2026의 41%에서 높은 비교 기준으로 인해 전년 대비 성장률은 완화되었지만, 강력한 분기 대비 모멘텀은 지속되고 있습니다. Counterpoint는 TSMC가 2026년 전체 매출 성장률 약 43%를 달성할 것으로 예상하며, 이는 N2 래프, 웨이퍼 가격 인상 및 CoWoS 용량 추가가 일정에 맞춰 진행되는 것을 조건으로 H2 2026 성장이 전년 대비 약 50%에 가까울 것을 의미합니다.

타이트한 CoWoS 용량이 AI 제품 출하를 제약하고 있으며, TSMC가 백엔드 투자를 늘리도록 촉구하는 동시에 고객들은 대체 패키징 솔루션을 개발하고 있습니다. 이러한 변화가 고급 제품에서 TSMC의 선도적 위치를 약화시키지는 않겠지만, 고급 및 성숙 노드와 패키징 전반에 걸친 제조 용량의 구조적 재배치를 나타냅니다.

TSMC 이외의 순수 파운드리 매출은 전년 대비 18% 증가했으며, Q1 2026의 9%에서 가속화되었습니다. SMIC은 강력한 전년 대비 36% 성장을 기록했으며, 현지 AI 칩에 대한 강한 수요로 인해 2026년 내내 N+2 용량이 타이트하게 유지되고 더 높은 사용률이 기대됩니다. Hua Hong과 Nexchip은 각각 전년 대비 17%, 21% 성장했습니다. 대만 2차 파운드리들은 엇갈린 결과를 냈습니다: UMC와 Vanguard는 전년 대비 각각 9%, 20%, 분기 대비 13%, 9% 성장했으며, PMIC, MCU 및 주변 칩에 대한 수요로 인해 사용률이 증가했습니다. 성숙 노드 타이트함은 PMIC 및 인터포저와 같은 AI 관련 용도에 집중되어 있으며, 소비자 수요가 약하기 때문에 업계 전반적인 부족을 반영하지 않습니다.

TSMC가 고급 노드 할당으로 용량을 최적화하는 동안, Vanguard는 인터포저 수요를 포착하고 UMC는 PMIC 및 실리콘 포토닉스 노출 개선의 이점을 얻습니다. GlobalFoundries는 더 완만한 속도로 성장했습니다. 약한 자동차 및 스마트폰 수요가 AI 광 네트워킹을 위한 실리콘 포토닉스 및 실리콘 저마늄 수요로 인한 통신 인프라 및 데이터 센터 사업의 강력한 성장을 상쇄했기 때문입니다.

Counterpoint Research의 Senior Analyst인 William Li는 다음과 같이 관찰합니다: "Samsung과 Intel Foundry도 고객들이 추가 공급원을 찾으면서 이점을 얻습니다. Samsung은 Q2 2026에 SF4/SF5 수요와 높은 웨이퍼 가격으로 지원되는 약 4%의 시장 점유율을 가지고 2위 파운드리 위치를 유지했으며, Intel의 EMIB-T 패키징은 Google의 차세대 TPU에 채택되었습니다. 그러나 현재 두 공급업체 모두 TSMC의 고급 노드 규모, 수율 및 패키징 실행의 조합에 완벽한 대안으로 기능하지는 않습니다."

**비메모리 IDM, 산업 성장 및 AI 전력 수요로 회복되다**

비메모리 IDM 그룹은 Q2 2026에 전년 대비 19% 수익 성장을 기록했으며, Intel Foundry가 전년 대비 31%로 선도하고, STMicroelectronics 26%, Texas Instruments 23%, NXP 19%, Infineon 15%가 뒤를 이었습니다. 이러한 반등의 일부는 해당 부문이 2025년 상반기에 재고 조정을 진행 중이었기 때문에 낮은 기준을 반영합니다.

Counterpoint는 AI 데이터 센터에서 증가하는 랙 레벨 전력 밀도와 더 높은 전압 전력 전달 아키텍처로의 전환으로 지원되는 비메모리 IDM 회복이 H2 2026으로 계속될 것으로 예상합니다. PMIC, MOSFET 및 SiC/GaN 기반 구성 요소에 대한 수요가 이에 따라 가속화되어야 합니다. 그러나 파운드리 및 패키징 비용 증가가 고객이 이를 흡수하지 않으면 IDM 마진을 압박할 수 있습니다.

**고급 패키징이 AI 공급망에서 OSAT를 중앙집중화하다**

OSAT 부문은 Q2 2026에 견고한 모멘텀을 유지했으며 매출은 전년 대비 22%, 분기 대비 12% 증가하여 126억 달러에 도달했습니다. 성장은 주로 AI 프로세서의 고급 패키징, 웨이퍼 프로빙 및 테스트 수요로 인한 것입니다. ASE는 전년 대비 24% 매출 성장을 기록했으며 Amkor는 26% 성장했습니다. 다른 OSAT 공급업체들도 Q2에 전년 대비 20% 이상의 성장을 기록했습니다.

TSMC 다음으로 파운드리 2.0 시장에서 두 번째로 큰 회사인 ASE는 고급 패키징에서 TSMC 다음의 2차 공급원으로 나타났으며 전체 프로세스 솔루션도 확대되고 있습니다. Amkor는 2.5D 패키징 용량을 확대하고 있으며 Powertech는 CPU 패키징에서 추가 기회를 확보하고 패널 레벨 기술을 개발 중입니다. 백엔드 다양화에도 불구하고 대부분의 최첨단 AI 컴퓨팅 웨이퍼는 TSMC에 의해 제조되므로 그 선도적 위치는 그대로입니다.

칩이 더 복잡해지면서 최종 테스트와 번인 테스트가 중요성을 얻게 되었습니다. 테스트 요구 사항은 아키텍처에 따라 다르므로 테스트 사이클 시간이 각 제품에 대해 균일하게 증가하지 않으며 공급업체는 아키텍처에 따라 맞춤화하고 최적화해야 합니다. 설치된 용량 외에도 수율 일관성과 프로세스 통합이 OSAT 공급업체의 경쟁 우위가 되고 있습니다.

**전망: 백엔드 용량 및 컴퓨팅 다양성이 H2 2026 속도를 결정하다**

Counterpoint는 AI 수요가 GPU에서 커스텀 ASIC, 서버 CPU 및 전력 구성 요소로 확대됨에 따라 파운드리 2.0 시장이 H2 2026을 통해 두 자리 수의 전년 대비 성장을 유지할 것으로 예상합니다. 고급 패키징, 기판 및 테스트 용량은 AI 배포의 핵심 제약 요소로 남을 것입니다. 에이전트 AI 워크로드의 증가는 또한 AI 랙당 CPU 수요를 높이고 있으며, 최첨단 웨이퍼 및 CPU 패키징 요구 사항을 추가하고 있습니다. 핵심 위험에는 CoWoS 및 기판 병목, 높은 웨이퍼 및 패키징 비용의 전달, 지속적인 약한 소비자 수요 및 무역 정책 불확실성이 포함됩니다.

Li는 다음과 같이 덧붙입니다: "AI 수요는 더 이상 단일 제품 이야기가 아닙니다. GPU, 커스텀 ASIC, 서버 CPU 및 전력 칩은 모두 동일한 웨이퍼, 패키징 및 테스트 용량을 두고 경쟁하고 있으며, 이것이 성장이 TSMC에서 성숙 노드 파운드리, IDM 및 OSAT으로 확대된 이유입니다. H2 2026에서 규모에 따라 패키징 및 테스트 용량을 보장할 수 있는 공급업체가 증분 AI 지출의 가장 큰 몫을 포착할 것입니다."

**2026 이후: 1조 달러 패키징 병목이 파운드리 2.0 지도를 다시 그린다**

앞으로 로직 스케일링보다는 패키징이 주요 경쟁 전장이 되고 있습니다. Counterpoint는 향후 5년 동안 130만 개 이상의 GPU와 AI ASIC이 고급 패키징된 온칩 메모리로 출하되어 거의 2조 달러의 컴퓨팅 매출을 생성할 것으로 예상합니다. 이 기회를 돌파하려면 메모리 벽, 성능 벽 및 구리 벽이라는 세 가지 수렴하는 한계를 극복해야 합니다. HBM의 CoWoS 실리콘 인터포저 의존성은 관련된 비용, 수율 및 용량 제약과 함께 신뢰할 수 있는 대안의 문을 열고 있습니다.

Counterpoint의 Trillion Bottleneck 시리즈는 이러한 대안이 어떻게 나타나고 있는지를 추적합니다. Intel은 TSMC의 CoWoS에 대한 대안으로 EMIB 브리지 패키징을 ZAM 및 XBM 메모리 아키텍처와 페어링하고 있습니다. Qualcomm의 High Bandwidth Compute는 2.5D 인터포저를 피하기 위해 로직 다이에 LPDDR 메모리를 스택하며, 첫 제품은 2027년 중반을 목표로 합니다. NVIDIA의 NVHBM은 메모리 컨트롤러를 NVIDIA가 설계하고 메모리 제조업체가 주문에 따라 제조하는 커스텀 HBM 베이스 다이로 이동하여 커스텀 가속기 프로그램으로의 확대를 확장합니다. 파운드리 2.0 생태계의 경우, 가치는 로직 베이스 다이, 브릿지 및 기판으로 이동하고 있으며, 고급 로직과 패키징 용량을 결합하는 파운드리와 규모에 따라 새로운 아키텍처를 검증할 수 있는 OSAT 및 기판 공급업체에 기회를 생성합니다.

Counterpoint Research의 Vice President of Research인 Neil Shah는 다음과 같이 결론짓습니다: "AI 구축의 다음 단계는 웨이퍼에서와 마찬가지로 패키지에서도 결정될 것입니다. 메모리가 컴퓨팅에 더 가까워질수록 통합 제조, 패키징 및 테스트의 파운드리 2.0 모델은 더 이상 개념이 아니라 운영 현실입니다. 오늘날 2027-2028 아키텍처를 위한 베이스 다이, 브릿지 및 기판 용량을 확보하는 파운드리 및 OSAT가 거의 2조 달러의 AI 컴퓨팅 기회를 포착하는 사람을 결정할 것입니다."