中国支持国产芯片制造商以'一个团队'身份进行战略协调，而韩国企业采取独立路线。

中国协调一致的公共融资与基础设施支持，与三星电子（Samsung Electronics）和SK海力士（SK hynix）目前面临的沉重投资负担形成了鲜明对比。

中国的半导体推进战略不仅依赖技术和生产能力，还依靠高度协调的“一个团队”体系。通过整合中央与地方政府、国有金融机构以及私营企业，北京为其芯片制造商赋予了独特的竞争优势。相比之下，韩国企业大多只能独自应对这些挑战。

这一战略的核心是“国家集成电路产业投资基金”，俗称“大基金”。作为实现中国半导体雄心的基石，该基金在2014年第一期募集了1387亿元人民币（207亿美元），2019年第二期募集了2040亿元人民币，2024年第三期募集了3440亿元人民币。三期合计达6867亿元人民币——相当于超过130万亿韩元（966亿美元）。在中国财政部、国有企业及主要国有银行的支持下，该基金实行明确的分工：中央政府制定产业政策，金融机构提供长期资本，地方政府提供土地、电力、供水及其他基础设施。这种模式有效地分散了投资风险，而非让个别企业独自承担。

该基金的资金流向了关键参与者，包括按收入计算的中国最大代工厂中芯国际（SMIC）、华虹半导体以及NAND闪存制造商长江存储科技有限责任公司（Yangtze Memory Technologies Corp.）。另一突出受益者是长鑫存储技术有限公司（CXMT），其在2016年成立不到十年后，于2025年凭借市场份额跃升为全球第四大动态随机存取存储器（DRAM）制造商。其迅速崛起违背了传统的市场逻辑。2023年至2025年间，尽管累计净亏损达211.3亿元人民币，长鑫存储仍投入了1852亿元人民币用于研发和资本支出，这一数字约为同期收入的两倍。

这种激进的投资策略不仅得益于“大基金”，还源于安徽省合肥市政府所谓的“耐心资本”。所谓“耐心资本”，是指愿意承受长期亏损以换取企业时间以实现竞争力的长期资金。来自合肥的国家背景资本最初覆盖了长鑫存储2016年首个DRAM项目约80%的资金，从而催化了该市更广泛的半导体生态系统。如今，合肥产业集群内已有超过500家与集成电路相关的企业运营。

韩国的情况则截然不同。三星电子和SK海力士等企业承担了不成比例的财务负担，不仅要覆盖自身的投资、就业成本和技术开发，还要支持供应商并刺激当地就业市场。虽然韩国政府旨在到2047年动员622万亿韩元的私人投资用于京畿道南部的半导体集群建设，并已分配17万亿韩元的低息贷款以及1.1万亿韩元的半导体生态系统基金，但622万亿韩元中的绝大部分最终仍将落在企业肩上。与中国直接的风险共担模式不同，首尔的支持主要侧重于贷款和税收优惠。

基础设施建设也带来了进一步的障碍。为京畿道龙仁市规划的国家产业园区和普通产业园区供电供水，将需要额外增加超过10吉瓦的电力供应，以及每日110.8万吨（122万短吨）的水资源。然而，居民对新输电线路的反对以及复杂的许可程序导致进展停滞，引发了人们对运营延误的担忧。行业批评人士指出，企业在被施压推动投资、创造就业和提振地方经济的同时，由国家提供的基础设施却滞后不前。

随着半导体领域地缘政治竞争的加剧，行业领袖呼吁扩大国家支持。韩国半导体行业协会副会长朴根洙（Park Gun-su）表示：“半导体是一个停止投资必然意味着在下个周期落后于竞争对手的行业，因此必须提供长期的政策性融资和税收支持，使企业即使在低迷时期也能维持研发、资本支出以及对材料、零部件和设备的需求。”

他强调，随着中国通过强有力的国家干预加速追赶，“韩国需要政府、立法者、金融机构和企业之间的协调努力。”