AMD制定RDNA 3 GPU路线图，包括2022年推出的5nm芯粒。

AMD在一次财务分析师简报会上宣布了其RDNA 3架构，透露这些芯片将在年底前推出，预计每瓦性能将提升超过50%。该公司指出，AMD的RDNA 2架构也宣称性能/瓦特提升了50%，而Nvidia则宣称其Ampere架构比之前的Turing架构提升了50%的性能/瓦特。然而，实际性能对比呈现出更复杂的情况。根据性能和功耗测试，RX 6900 XT比RX 5700 XT快达112%，但功耗增加了44%，这相当于每瓦性能提升48%。其他对比则产生了不同的结果：RX 6700 XT比RX 5700 XT快约32%，功耗基本相同，而RX 6500 XT比RX 5500 XT 8GB慢22%，功耗却少29%，每瓦性能净提升仅10%。Nvidia的显卡显示出类似的变化：RTX 3080在4K下比RTX 2080 Ti快约35%，但功耗多用28%，每瓦性能原始提升仅5%，而RTX 3070比RTX 2080 Super快约23%，但功耗少11%，每瓦性能提升接近40%。AMD声称的50%性能/瓦提升代表最佳情况，这可能意味着RDNA 3在使用与RDNA 2相同功耗的情况下快50%，或者在功耗少33%的情况下性能相同。

AMD确认了RDNA 3的多项技术规格，包括5nm工艺技术（几乎肯定是台积电N5或N5P），以及对"高级多媒体功能"的支持，包括AV1编码/解码支持。也包括DisplayPort 2.0连接，与早期传闻一致。该架构采用重新设计的计算单元，这是AMD RDNA GPU的主要构建块，最可能的情况是类似于Nvidia在Turing和Ampere中所做的，添加额外的计算管道。如果正确的话，相对于RDNA 2，RDNA 3理论计算性能可能会有大幅提升。AMD还承诺推出下一代Infinity Cache，这已被证明在提升各种RDNA 2 GPU的整体性能方面很有效，该公司预计会将其顶级RDNA 3 GPU移至更宽的内存接口，可能是384位，但公司对此未作官方评论。

也许RDNA 3最有趣的方面是AMD使用的高级封装技术与芯片架构的结合，在某些方面与X670/X670E芯片组所见的方法类似，也与AMD已证明的CPU芯片架构类似。一种可能的配置是拥有一个针对中端性能段的基础GPU芯片，可以通过高速互连与一到三个额外的芯片组合连接，功能有点像SLI和CrossFire，但没有交替帧渲染。尽管有多个芯片，操作系统只会看到一个GPU，架构管理它们之间的数据共享。AMD已通过其Aldebaran MI250X数据中心GPU展示了这种能力，而Intel似乎在其Xe-HPC设计中采取了类似的方法。AMD还透露了其数据中心CDNA 3 GPU的细节，表明这些将拥有多达四个GPU芯片，尽管这些是计算专注的架构，而不是专注于实时图形性能的设计。