AMD宣布EPYC Genoa-X和Siena CPU，路线图包括2024年的Turin。

AMD在2022年财务分析师日活动上公布了一项雄心勃勃的服务器CPU路线图，推出了第四代EPYC处理器系列，同时推出了其首款数据中心APU——MI300X。该公告涵盖了多个针对不同市场的专业化变体：通用EPYC Genoa处理器、具有3D V-Cache的高性能EPYC Genoa-X、云优化的EPYC Bergamo，以及针对边缘和电信的EPYC Siena。这些芯片都基于Zen 4微架构构建，并将采用相同的SP5插槽。AMD还公布了第五代EPYC Turin芯片，计划在2024年底前推出。

EPYC Bergamo变体代表了AMD针对云工作负载的密度优先方法，在单个插槽中提供多达128个Zen 4c核心和256个线程。这些Zen 4c核心在概念上类似于其他芯片架构中的效率核心，移除了某些不必要的功能以提高计算密度。尽管采用了这种精简设计，但这些核心支持完整的Zen 4指令集架构，AMD保持了AVX支持，这与Intel在Alder Lake上的做法不同。

AMD展示了96核EPYC Genoa处理器，在Java SPECjbb基准测试中相比上一代EPYC旗舰处理器性能提升超过75%。这一性能提升源于向5nm Zen 4架构的转变，结合12通道DDR5内存，加上与前一代相比增加的32个核心。Genoa将支持PCIe 5.0和CXL连接内存，如三星的512GB CXL内存扩展器，计划在今年第四季度推出。Genoa-X变体配备了超过1GB的L3缓存，拥有多达96个核心，同时与标准Genoa处理器保持相同插槽兼容性。

AMD通过Siena进入电信和边缘市场，这是一种精简的架构，提供多达64个Zen 4核心，并针对功耗效率进行了优化。这一扩展拓宽了AMD的可寻址市场，相比Intel在这些市场的产品代表了重大竞争优势。Genoa-X和Siena都计划在2023年推出。

MI300代表AMD进入数据中心APU市场，在5nm的同一芯片封装中结合了Zen 4 CPU核心和CDNA 3 GPU核心。MI300采用第四代AMD Infinity Architecture构建，在CPU和GPU组件之间创建了一致的内存接口，并采用3D封装技术集成了CPU、GPU、缓存和HBM。AMD声称与MI250X相比，该加速器在AI工作负载中可提供高达8倍的性能提升。