Intel이 오하이오 팹 건설 일정을 가속화하여 EMIB-T 고급 패키징 생산 용량을 확대합니다.

인텔은 미국 오하이오주에 위치한 대규모 반도체 공장의 건설을 가속화하며 첨단 칩 생산 계획을 추진하고 있다. 완공을 앞당기기 위해 회사는 직원들에게 관대한 초과근무 수당을 제공하고 있다.

이 시설은 400헥타르 이상의 부지를 차지하며 인텔의 '앙스트롬(Angstrom)' 시대 로드맵의 핵심을 이룰 예정이다. 인텔은 자체 18A 및 14A 공정 기술을 활용한 대량 생산을 지원하기 위해 이 공장을 구축하고 있으며, 차세대 첨단 칩의 양산 준비를 2031년까지 완료하는 것을 목표로 하고 있다.

동시에 인텔은 첨단 칩 패키징 기술인 EMIB-T(Through-Silicon Vias가 포함된 임베디드 멀티 다이 인터커넥트 브리지) 분야에서 상당한 진전을 보이고 있다. 회사는 현재 생산 수율이 약 90%에 근접하고 있다고 보고하며, EMIB-T를 TSMC의 CoWoS-L 패키징 기술에 강력한 경쟁자로 자리매김시키고 있다.

EMIB-T는 유기 기판 내에 직접 내장된 실리콘 브릿지에 수직 연결 구조를 사용하여 전체 실리콘 인터포저(훨씬 비싼 부품) 없이도 3차원 렛 적층을 가능하게 한다. 인텔은 이 방식이 동일한 TSMC 솔루션 대비 약 50%의 비용을 절감한다고 밝혔다. 회사는 이러한 비용 우위를 활용하여 새로운 오하이오 공장들의 확장을 계획하고 있다.

인텔은 2027년에 대규모 EMIB-T 패키징 서비스를 출시할 예정이며, 성능 수준을 유지하면서 비용을 절감하고자 하는 프로세서 및 AI 가속기 제조업체들을 타겟으로 할 계획이다.

여전히 해결해야 할 과제가 하나 남아 있다: Ibiden, Shinko, Unimicron, AT&S 등 파트너사가 공급하는 유기 기판의 제조 수율은 여전히 약 50% 수준이다. 이러한 장벽에도 불구하고 인텔의 공급업체들은 수율 개선과 예상 수요 충족을 위해 적극적으로 노력하고 있다.