인텔은 Hot Chips 2026 발표에서 Agentic AI 워크로드에 특화된 새로운 칩 아키텍처를 공개했다.

인텔은 월요일 열린 Hot Chips 2026 심포지엄에서 서버와 개인 기기 전반에 걸쳐 증가하는 에이전트형 인공지능(AI) 수요에 대응하기 위해 세 가지 컴퓨팅 플랫폼의 아키텍처 세부 사항을 공개했다. 반도체 거대 기업 인텔은 데이터센터 처리용 Diamond Rapids, 추론 가속화용 Crescent Island, 진입장벽이 낮은 클라이언트 및 엣지 시스템용 Wildcat Lake를 소개했다. 이 하드웨어 포트폴리오는 복잡한 AI 워크로드를 관리하기 위해 고급 패키징 기술, Intel 18A 제조 공정, 그리고 오픈 칩렛 표준을 활용한다.

에이전트형 AI 시스템은 자율적으로 작동하여 다단계 워크플로우를 실행하고, 복잡한 작업을 추론하며, 다양한 소프트웨어 환경 간에 상호작용한다. 이러한 워크로드는 막대한 메모리 대역폭과 이종 컴퓨팅 자원을 요구한다. 인텔 최고기술책임자(CTO) Pushkar Ranade는 에이전트형 AI가 실용적인 전력 및 비용 제약 내에서 작동하는 밀집된 통합 범용 컴퓨팅, 전용 가속기, 그리고 오픈 칩렛 기술을 필요로 한다고 밝혔다.

Diamond Rapids는 대규모 엔터프라이즈 환경을 위한 주요 오케스트레이션 엔진으로 기능한다. Intel 18A-P 공정 노드 위에 구축된 이 프로세서는 Panther Cove-X 아키텍처를 활용하여 최대 256개의 코어로 확장된다. Foveros Direct 3D 하이브리드 본딩과 UCIe-S 다이 투 다이 인터커넥트를 통해 연결된 모듈식 Fan-out Fabric 아키텍처를 채택했다. 이 칩은 초당 12,800 MT/s 속도로 작동하는 16채널 DDR5 메모리, 1.28GB의 공유 캐시, PCIe Gen6 128레인, 그리고 CXL 3.0을 지원한다.

데이터센터 추론을 위해 인텔은 Crescent Island GPU를 선보였다. 기존 공랭식 서버 랙과의 호환성을 위해 설계된 이 가속기는 350와트의 전력을 소비하면서도 광범위한 메모리 용량을 제공한다. Xe3P 그래픽 아키텍처 기반으로 구축된 32개의 Xe 코어와 256개의 매트릭스 가속화 엔진을 탑재했으며, 최대 480GB의 LPDDR5X 메모리와 결합되어 있다. 이 구성을 통해 기업들은 액체 냉각 인프라 없이도 더 큰 컨텍스트 윈도우를 배포하고 여러 개의 동시 실행 AI 에이전트를 운영할 수 있다.

클라이언트 기기를 위해 인텔은 Wildcat Lake를 Intel Core Series 3 브랜드명으로 출시했다. 예산 친화적인 노트북과 엣지 하드웨어를 타겟으로 하는 이 제품은 메인스트림 인텔 소비자용 프로세서에서 Universal Chiplet Interconnect Express(UCIe)가 처음 적용된 사례다. 이 칩은 성능 코어 2개, 효율성 코어 4개, Xe3 그래픽, 그리고 하이브리드 AI 워크로드를 위해 17 TOPS의 연산 능력을 제공하는 뉴럴 프로세싱 유닛(NPU)을 통합했으며, Wi-Fi 7과 Bluetooth 6.0을 네이티브로 지원한다.

Q1. 인텔 하드웨어 관점에서 에이전트형 AI란 무엇인가?

A1. 에이전트형 AI는 여러 단계에 걸쳐 계획하고, 추론하며, 행동을 취하는 자율 소프트웨어 시스템을 의미한다. 인텔은 이러한 자율 에이전트의 높은 메모리 및 계산 요구사항을 처리할 수 있도록 새로운 칩을 설계하고 있다.

Q2. 인텔 Diamond Rapids의 주요 사양은 무엇인가?

A2. Diamond Rapids는 최대 256개의 성능 코어, 1.28GB 캐시, 초당 12,800 MT/s 속도의 16채널 메모리 지원, 그리고 128개의 PCIe Gen6 레인을 특징으로 한다.

Q3. Crescent Island는 엔터프라이즈 데이터센터에서 어떤 역할을 하는가?

A3. Crescent Island는 최대 480GB의 LPDDR5X 메모리를 갖춘 공랭식 350와트 PCIe GPU로, 표준 서버 랙에 쉽게 설치하여 대형 모델 추론을 수행할 수 있게 해준다.

Q4. Wildcat Lake에서 UCIe의 중요성은 무엇인가?

A4. Universal Chiplet Interconnect Express(UCIe)는 패키지 내부의 실리콘 다이들을 연결하기 위한 개방형 표준을 제공하며, 이를 통해 인텔은 저가형 기기를 위한 비용 효율적인 멀티 칩 설계를 구현할 수 있다.