홈 › 반도체·하드웨어 › 리포트반도체·하드웨어 · 리포트삼성전자(Samsung)은 AI 연산 능력을 DRAM 모듈에 직접 통합하여 추론 처리 속도를 3배 향상시킨 드롭인 메모리 칩을 출시했다.이 아키텍처는 메모리와 프로세서 간 데이터 이동 지연을 줄여, 전체 가속기 교체 없이도 추론 워크로드에 대한 단기적 성능 향상을 제공합니다.업계 전문지Slicast · August 27, 2026 · 미국 · 출처: Tech Times중요도 80원문 보기Share이 기사에 언급된 기업SamsungIn-depth analysisCommentaryCXMT vs SK Hynix vs Samsung: HBM Dominance, DRAM Share, and Pricing PowerRelated reports반도체·하드웨어YMTC는 2027년 말까지 NAND 플래시 생산에서 삼성과 SK하이닉스를 추월해 글로벌 리더가 되기 위해 시장 점유율을 거의 두 배로 늘려야 한다.2026-08-28반도체·하드웨어삼성전자는 Hot Chips 2026에서 업계 최초의 LPDDR5X-PIM을 선보였으며, 메모리에 로직 유닛을 직접 내장하여 AI 추론 속도를 3.01배 빠르게 하고 대역폭을 8배 향상시켰습니다.2026-08-26반도체·하드웨어삼성전자가 엔비디아의 추론용 칩인 그록 3 LPU의 양산에 착수하며 파운드리 사업 회복의 중요한 전기를 마련했다.2026-08-26반도체·하드웨어Hot Chips 2026에서 XCENA는 CXL 메모리 컨트롤러, 3072개 RISC-V 코어 및 SSD 티어링을 결합한 MX1 장치를 시연했으며, 삼성전자는 LPDDR5X-PIM 솔루션의 확장성을 선보였다.2026-08-26반도체·하드웨어삼성전자는 Hot Chips 2026에서 LPDDR5X-PIM 처리 인 메모리 솔루션의 더 정교한 차세대 버전을 공개했다.2026-08-26