AMD CEO announces substantial capacity increase to meet AI demand, leveraging CoWoS advanced packaging and foundry partnerships.

Advanced Micro Devices Inc (AMD)의 CEO Lisa Su는 어제 인공지능 관련 프로세서에 대한 수요가 계속 공급을 초과하면서, 회사가 내년에 대만 공급망, 특히 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (TSMC)를 통해 제조 능력을 "상당히" 증가시킬 계획이라고 밝혔습니다.

Su는 대만 방문 중 "현재 모든 종류의 컴퓨팅, 특히 CPU 측면에서 매우 흥미로운 시간입니다"라고 말했습니다. "전체 시장이 2026년에 많이 증가했고, 우리도 2026년에 자체 공급 및 용량을 증가시켰지만, 수요가 우리의 공급보다 훨씬 높다고 말할 수 있으므로, 계속해서 공급을 늘리고 있습니다."

Su의 방문은 AMD의 현지 공급망 파트너(TSMC, 백엔드 공급업체, 기판 공급업체 포함)로부터 추가 용량을 확보하여 전체 생산량을 확대하는 데 중점을 두었습니다. "2026년을 거치면서 공급을 늘릴 수 있었고, 2027년에는 공급을 상당히 증가시킬 것입니다"라고 그녀가 말했습니다. "하지만 우리는 확실히 더 많이 필요하며, 제가 여기 온 이유 중 하나는 우리의 전체 공급망이 CPU, GPU 및 모든 AI 수요에 대한 능력을 높이도록 하는 것입니다."

AMD의 계획 지평선이 근본적으로 변했습니다. 회사는 예전에는 1~2년 앞을 계획했지만, 이제는 용량이 동시에 온라인으로 전환될 수 있도록 3년, 4년 또는 5년 앞을 봐야 합니다. "TSMC는 우리 모두와 함께 일했고, 우리는 매우 긴밀한 파트너입니다. 향후 수 년간 수요가 매우 높습니다"라고 Su가 말했습니다. "우리는 매우 높은 수요를 볼 수 있으므로, 더 많은 고급 웨이퍼 용량이 필요합니다." TSMC의 Arizona 시설은 AMD를 위해 매우 우수하게 운영되었으며, Su는 수요를 충족하기 위해 전 세계적으로 용량을 확대할 수 있다는 확신을 나타냈습니다.

고급 패키징에 관해, Su는 Powertech Technology Inc의 팬아웃 패널 레벨 패키징이 TSMC의 공급 제약 chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS) 기술에 대한 대안이 될 수 있는지에 대해 언급했습니다. "CoWoS와 고급 패키징은 앞으로 우리의 고성능 컴퓨팅 포트폴리오에 절대 중요합니다"라고 그녀가 말했습니다. "우리는 항상 공급망 전체에서 패키징 혁신을 살펴보고 있으며, 어떻게 더 많은 용량을 온보드할 수 있을지 고려하고 있습니다." Powertech는 7월에 내년 하반기부터 AMD를 위해 고급 PLP 기술을 사용한 AI 칩 출하를 시작할 것이라고 발표했습니다.

대만 해협 긴장으로 인한 공급 중단 대비 계획에 관해 묻자, Su는 다음과 같이 말했습니다: "대만은 반도체 공급망에 절대적으로 중요하며, AMD에도 매우 중요합니다." 회사는 모든 파트너가 지리적 다양성을 유지하도록 권장하며, 칩에 대한 수요가 계속 증가함에 따라 대만의 공급망 파트너에 더 많이 투자할 것이라고 그녀가 덧붙였습니다.

5월에 AMD는 향후 3년간 고급 패키징 기술 용량을 확보하기 위해 미화 10억 달러의 투자 약정을 했습니다. 회사의 현지 생태계 파트너에는 Powertech, 칩 테스팅 및 패키징 공급업체 ASE Technology Holding Co 및 자회사 Siliconware Precision Industries Co, 그리고 기판 공급업체 Unimicron Technology Corp, Nan Ya Printed Circuit Board Corp, Kinsus Interconnect Technology Corp가 포함됩니다.

Su는 대만 방문 중 TSMC, Acer Inc, Asustek Computer Inc, Hon Hai Precision Industry Co, Quanta Computer Inc를 방문했습니다.