AMD首席执行官宣布实质性产能增加以满足AI需求，利用CoWoS先进封装和芯片代工合作。

超威半导体公司(AMD)首席执行官李苏昨日表示，该公司计划通过其台湾供应链，特别是与台湾积体电路制造股份有限公司(台积电)的合作，在明年"大幅"增加制造产能，因为对人工智能相关处理器的需求激增，已严重超过供应。

"现在对各种计算能力来说都是非常令人兴奋的时刻，尤其是在CPU方面，"Su在访问台湾期间表示。"2026年整体市场增长很多，我们自身的供应和产能在2026年也有所增加，但我可以说，需求甚至高于我们的供应，所以我们继续扩大供应。"

Su的台湾之行重点是从AMD本地供应链合作伙伴(包括台积电、后段服务商和基板供应商)争取更多产能，以扩大总体产量。"我们在2026年期间已经增加了供应，我们将在2027年大幅增加供应，"她说。"但我们肯定可以利用更多产能，所以我来这里的原因之一是确保我们整个供应链在CPU、GPU和所有AI需求方面提升能力。"

AMD的规划视野已根本改变。公司过去通常提前一两年规划，但现在必须展望未来三、四或五年，以确保产能按时上线。"台积电与我们所有人都有合作，我们是非常亲密的伙伴。未来几年需求非常非常高，"Su说。"我们可以看到需求非常高，所以我们需要更多先进晶圆产能。"台积电的亚利桑那州工厂为AMD表现异常出色，Su对全球范围内扩大产能以满足需求表示有信心。

在先进封装方面，Su回答了力晶科技股份有限公司的扇出面板级封装是否可以替代台积电供应受限的芯片级封装技术(CoWoS)的问题。"CoWoS和先进封装对我们未来的高性能计算产品组合绝对至关重要，"她说。"我们始终在寻求供应链中的封装创新，以及如何引入更多产能。"力晶科技在7月宣布，将从明年下半年开始为AMD供应采用其先进PLP技术的AI芯片。

当被问及台湾海峡局势紧张可能导致的供应中断应急计划时，Su表示："台湾对半导体供应链绝对至关重要，对AMD也非常非常重要。"她补充说，公司鼓励所有合作伙伴保持地理位置多元化，并将在芯片需求持续上升时增加对台湾供应链伙伴的投资。

5月份，AMD承诺投资100亿美元，以确保未来三年的先进封装技术产能。公司的本地生态系统伙伴包括力晶科技；芯片测试和封装服务商日月光半导体制造股份有限公司及其子公司矽品精密工业股份有限公司；以及基板供应商联茂电子股份有限公司、南亚科技股份有限公司和欣兴电子股份有限公司。

Su在台湾访问期间拜访了台积电、宏碁股份有限公司、华硕电脑股份有限公司、鸿海精密工业股份有限公司和广达电脑股份有限公司。