홈 › 반도체·하드웨어 › 리포트반도체·하드웨어 · 리포트IBM이 sub-1nm 3D nanostack 칩 아키텍처 공개, 현재 노드 대비 50% 높은 성능 또는 70% 높은 에너지 효율 주장IBM의 sub-1nm 기술 발전이 AI 가속기 전력 밀도 병목 직접 해결, TSMC 외 전문화된 칩 설계 파운드리 경로 입증업계 전문지Slicast · 2026년 6월 25일 16:15 UTC · 글로벌 · 출처: Data Center Dynamics중요도 70원문 보기ShareRelated reports반도체·하드웨어SK Hynix가 강한 HBM 수요와 안정적인 DDR5 마진 속에 $29.4 billion Nasdaq 상장, 시장 지위 강화2026-06-26반도체·하드웨어OpenAI는 자사 AI 모델을 칩 설계 및 제조 최적화에 사용하기 위해 반도체 회사들과의 새로운 파트너십을 공개한다.2026-06-26반도체·하드웨어Rafay Systems가 Cisco, Dell, NVIDIA 등과의 파트너십을 확대하여 인프라 운영자들의 전환 지원2026-06-30반도체·하드웨어IBM이 NanoStack 아키텍처를 사용한 1나노미터 이하 칩 기술을 발표하여 손톱 크기 공간에 1,000억 개의 트랜지스터를 달성하고 40% SRAM 밀도 향상을 이룸2026-06-26반도체·하드웨어NVIDIA가 칩 직접 액냉식 기술을 도입하여 성능 밀도와 에너지 효율을 동시에 개선한다.2026-06-26