首页 › 芯片与硬件 › 报道芯片与硬件 · 报道IBM详述1纳米以下3D纳米堆芈片架构，声称性能提升50%或能效提升70%。IBM的1纳米以下技术进步直接解决AI加速器功率密度瓶颈；验证了TSMC外专业芯片设计的代工路径。行业媒体Slicast · 2026年6月25日 UTC 16:15 · 全球 · 来源: Data Center Dynamics重要度 70阅读原文分享相关报道芯片与硬件SK海力士应对强劲HBM需求和稳定DDR5利润，以294亿美元在纳斯达克上市。2026-06-26芯片与硬件OpenAI透露与半导体公司的新伙伴关系，使用AI模型优化芯片设计和制造。2026-06-26芯片与硬件Rafay Systems扩展与Cisco、Dell、NVIDIA等的合作，助力基础设施运营商转变2026-06-30芯片与硬件IBM宣布采用NanoStack架构的亚1纳米芯片技术，在指甲大小空间实现1000亿晶体管集成，SRAM密度提升40%2026-06-26芯片与硬件NVIDIA推出直接芯片液冷技术，改进性能密度和能源效率。2026-06-26