Qualcomm이 데이터센터 및 서버 애플리케이션용 새로운 AI 상호연결 기술을 선보이며, 휴대폰 중심의 실리콘에서 GPU 상호연결로의 전환을 시사하고 있다.

Qualcomm 주가는 광학 기반시설 파트너인 Lumentum Holdings과 Corning과의 공동 시연 발표에 따라 월요일 오후 거래에서 7% 상승하여 $190.82에 도달했습니다. 이러한 상승은 광범위한 반도체 지수의 상승(iShares Semiconductor ETF (SOXX) 4% 상승, Invesco QQQ Trust 2.51% 상승)을 크게 앞질렀으며, 이는 업종 전체의 상승보다는 특정 회사의 재평가를 나타내고 있습니다. 반도체 동종 기업인 Skyworks Solutions (SWKS)와 Qorvo (QRVO)가 각각 0.4%만 상승한 점을 고려하면 이러한 움직임은 특히 주목할 만합니다. 이는 투자자들이 핸드셋 사이클 모멘텀보다는 Qualcomm의 AI 중심 전환에 반응하고 있음을 나타냅니다.

촉매는 Lumentum Holdings이 발표한 인공지능 확장 아키텍처용 고밀도 다이-투-다이 광학 인터커넥트의 공동 시연입니다. 이 시연은 스페인 말라가에서 열리는 광학통신 업계 컨퍼런스에서 선보일 예정입니다. Qualcomm의 자회사인 Qualcomm Technologies가 이 시연의 참여 기업으로 명시되어 있습니다. Corning은 시스템의 멀티모드 광섬유 연결 구성품을 공급합니다.

이 시연은 Qualcomm Technologies의 다이-투-다이 인터페이스 서브시스템과 Lumentum Holdings의 레이저 기반 광학 인터커넥트 플랫폼, 그리고 Corning의 멀티모드 광섬유 연결을 통합합니다. Qualcomm Technologies의 다이-투-다이 인터페이스 기술은 전력과 면적을 최적화하면서 효율적인 다이렉트-드라이브 광학 연결을 가능하게 하도록 설계되었습니다. 이는 Qualcomm이 가장 널리 알려진 스마트폰 모뎀 사업으로부터의 의미 있는 방향 전환을 나타냅니다.

이 시연에는 발표된 제품 출시 일정이나 고객 주문이 없어서, 투자자들은 Qualcomm이 기존의 핸드셋 사업을 넘어 인공지능 기반시설에 대한 진정한 진입 경로를 찾았는지를 평가해야 합니다. 시장의 강한 반응은 Qualcomm의 신흥 AI 내러티브에 대한 노출 수요가 증가하고 있음을 시사하고 있습니다만, 구체적인 상업적 약정의 부재는 이 새로운 방향의 완전한 타당성이 아직 증명되어야 함을 의미합니다.