Qualcomm과 Lumentum 주가가 AI 네트워킹 패브릭과 광학 상호연결 부품에 대한 수요 가속에 따라 상승했다.

루멘텀 홀딩스(Lumentum Holdings), 퀄컴(Qualcomm), 코닝(Corning)은 차세대 AI 인프라를 위해 설계된 고밀도 광 상호연결 플랫폼을 시연할 계획을 공개했습니다. 이 기술은 대규모 AI 시스템에서 칩 간 데이터 전송을 개선하면서 전력 소비를 줄이기 위해 고안되었습니다.

각 기업의 주가는 장 전 거래에서 상승했습니다. 코닝은 약 3% 상승, 루멘텀은 2%, 퀄컴은 1.5% 상승했습니다. 투자자들은 광 네트워킹이 AI 인프라 구축에 점점 더 중요해지고 있다고 봅니다.

시연은 퀄컴의 칩간 인터페이스 기술, 루멘텀의 VCSEL 기반 광학 플랫폼, 코닝의 광섬유 연결 제품을 결합할 것입니다. 이 아키텍처는 더 높은 대역폭과 낮은 지연시간이 필요한 향후 AI 컴퓨팅 시스템을 지원하기 위해 설계되었습니다.