首页 › 芯片与硬件 › 报道芯片与硬件 · 报道高通展示用于数据中心和服务器应用的AI互联技术，标志从手机芯片向GPU互联的战略转向。高通进入AI互联领域挑战专业互联芯片制造商；更广泛的芯片制造商向互联领域多元化扩张虽压低利润率但扩大AI网络市场规模。行业媒体Slicast · 2026年9月21日 UTC 16:53 · 美国 · 来源: Yahoo Finance重要度 65阅读原文分享本文涉及的公司Qualcomm资本开支历史 →深度解读评论员高通AWS协议，2026年9月：600亿美元AI推理合同标志高通首次赢得西方超大规模企业评论员高通AI布局，2026年9月：Tenstorrent收购传闻与数据中心豪赌相关报道芯片与硬件Qualcomm和Lumentum股价上涨反映AI网络架构和光互连组件需求加速。2026-09-22芯片与硬件AWS与高通达成600亿美元定制AI芯片协议，推动高通股价飙升7%，凸显超大规模云厂商加速多元化硅源采购趋势。2026-09-18芯片与硬件Qualcomm与Amazon达成AI芯片供应协议，表明超大规模数据中心定制硅采购正从纯粹AI加速器供应商转向更广泛的选择。2026-09-16芯片与硬件高通在AI数据中心芯片市场获得'立足点'，与Marvell、Astera Labs和Arista等现有互连和加速器厂商竞争。2026-09-16芯片与硬件高通(QUALCOMM)与亚马逊达成 AI 芯片合作协议后，股价上涨 6.8%。2026-09-15