高通展示用于数据中心和服务器应用的AI互联技术，标志从手机芯片向GPU互联的战略转向。

高通股票在周一午盘交易中上涨7%至190.82美元，之前宣布与光学基础设施合作伙伴Lumentum Holdings和康宁(Corning)进行联合演示。这一涨幅明显超过了更广泛的半导体行业涨幅，其中iShares半导体ETF(SOXX)上涨4%，Invesco QQQ信托上涨2.51%，表明这是针对公司的重新估值，而非行业范围的整体上升。特别值得注意的是，同行半导体公司Skyworks Solutions(SWKS)和Qorvo(QRVO)各仅上涨0.4%，这证实投资者响应的是高通对人工智能领域的战略转向，而非任何手机周期动能。

催化剂源自Lumentum Holdings宣布的联合演示——展示为人工智能扩展架构设计的高密度芯片间光互连。该演示将在西班牙马拉加的光通信行业会议上展出。高通公司子公司Qualcomm Technologies被列为演示参与方。康宁为该系统提供多模光纤连接组件。

该演示将Qualcomm Technologies的芯片间界面子系统与Lumentum Holdings基于激光的光互连平台以及康宁的多模光纤连接配对。Qualcomm Technologies的芯片间界面技术旨在优化功耗和面积，同时实现高效的直驱光互连。这代表了对高通最广为人知的智能手机调制解调器业务的重大转向。

该演示尚未公布产品时间表或客户订单，这促使投资者评估高通是否真正在其传统手机业务之外找到了进入人工智能基础设施领域的途径。市场的热情表明投资者对高通新兴人工智能叙事的投资兴趣不断增长，但由于缺乏具体的商业承诺，这一新方向的完全可行性仍有待证明。