홈 › 반도체·하드웨어 › 리포트반도체·하드웨어 · 리포트BofA: 엔비디아 차기 실적 발표가 '다분기 업그레이드 사이클'의 서막 열 것업계 전문지Slicast · 2026년 8월 19일 21:05 UTC · 글로벌 · 출처: Yahoo Finance / BofA중요도 82원문 보기Share이 기사에 언급된 기업Nvidia설비투자 이력 →Related reports반도체·하드웨어삼성전자는 7월 중 차세대 4나노미터, 5나노미터, 8나노미터 파운드리 공정의 신규 주문 가격을 최대 15% 인상했으며, AI 수요 급증으로 생산 라인이 포화 상태에 처하면서 중국 고객사가 가장 큰 가격 인상을 감수했다.2026-08-20반도체·하드웨어AI 스토리지 계층을 위한 재고 보충 가속화에 힘입어 2분기 중 NAND 수요가 급증하며 주요 메모리 제조사 5사의 분기 매출이 사상 최고치를 기록했다.2026-08-20반도체·하드웨어중국은 미국 경쟁사와의 격차를 유지하기 위해 국내 AI 기업들을 지원하기 위해 소량의 엔비디아 H200 칩을 본토 시장으로 유입하는 것을 허용하고 있다.2026-08-20반도체·하드웨어마벨 테크놀로지는 구글에 122억 달러 규모의 지분 인수 옵션을 부여했으며, 이는 맞춤형 AI 실리콘 파트너십 확대의 일환이다.2026-08-20반도체·하드웨어삼성전자 차세대 반도체 로드맵은 평택, 화성, 기흥 및 미국 테일러 신규 캠퍼스를 아우르며, 테슬라 관련 165억 달러 거래의 수율 난항이 복잡성을 더하고 있다.2026-08-20