홈 › 반도체·하드웨어 › 리포트반도체·하드웨어 · 리포트Terafab가 TSMC와의 협상을 재개한 것으로 전해졌으며, 운영 통제권과 공동 투자를 주요 의제로 다루고 있다.만약 협상이 진전될 경우, Terafab은 AI 가속기 공급의 병목 지점인 최첨단 파운드리 생산능력에 직접 접근할 수 있게 된다.업계 전문지Slicast · 2026년 11월 2일 16:55 UTC · 미국 · 출처: BigGo Finance중요도 68원문 보기Share이 기사에 언급된 기업TSMC설비투자 이력 →In-depth analysisCommentaryTSMC Rare-Earth Equipment Supply Chain, October 2026CommentaryWhy OpenAI Is Dual-Sourcing Next-Gen AI Chips at TSMC and Samsung, September 2026Related reports반도체·하드웨어TSMC는 AI 패키징 생산능력이 한계에 도달함에 따라 CoWoS 패키징 가격을 20% 인상하는 방안을 검토 중인 것으로 전해졌다.2026-10-28반도체·하드웨어TSMC는 AI 칩 수요 증가에 따라 CoWoS 가격을 최대 20% 추가 인상하는 방안을 검토 중인 것으로 전해졌다.2026-10-28반도체·하드웨어TSMC는 Nvidia의 Blackwell 및 차세대 Rubin 칩으로 인해 패키징 생산능력에 대한 압박이 커지는 가운데, CoWoS 첨단 패키징 기술의 가격을 최대 20% 인상하는 방안을 검토하고 있는 것으로 전해졌다.2026-10-28반도체·하드웨어TSMC는 AI 패키징 생산능력이 여전히 부족한 가운데 CoWoS 가격을 최대 20%까지 인상하는 방안을 검토 중인 것으로 전해졌다.2026-10-27반도체·하드웨어보고서에 따르면 TSMC는 중국의 규제에 대응하기 위해 희토류를 사용하지 않는 장비를 검토하고 있다.2026-10-24