반도체·하드웨어 · 리포트
Kioxia and SanDisk's BiCS NAND flash memory packages were displayed at FMS 2026 in microscopic detail for industry analysis.
Advanced NAND packaging technology supports expanded storage tiers for AI model training and inference systems.
업계 전문지Slicast · 2026년 10월 2일 19:55 UTC · 글로벌 · 출처: ServeTheHome
중요도 35BiCS NAND은 Kioxia와 SanDisk의 합작 사업입니다. FMS 2026에서 양사는 현미경으로 관찰한 NAND 패키지를 전시했으며, 저희가 그 시연을 촬영했습니다.
Kioxia는 CBA 기술과 332층을 갖춘 BiCS FLASH Generation 10 1Tb TLC NAND를 선보였습니다. 전시에는 웨이퍼 샘플과 확대된 다이 단면이 포함되었습니다. 단면도는 아키텍처의 복잡성을 보여줍니다. 이 층들은 수직으로 보이지만 실제로는 엇갈려 있으며, 특히 샘플의 왼쪽에서 명확하게 보입니다. 맨 위의 패키지 볼은 스케일 기준을 제공합니다.
SanDisk는 확대된 BiCS FLASH Generation 8을 선보였으며, 웨이퍼 샘플이 전시되었습니다. 확대된 이미지들은 서로 다른 층을 연결하는 미세한 선들을 드러내는데, 이는 표준 검사에서는 볼 수 없는 무척 세밀한 부분입니다. 또 다른 관점에서는 생산 환경에서 나타날 패키지와 셀 구조를 보여줍니다.
NAND는 AI 중심의 저장 장치 수요가 전례 없는 수준에 도달함에 따라 여전히 중요한 주제입니다. 기존 패키지에 더 높은 용량과 속도를 맞추는 데 필요한 공학은 대부분 사용자가 인식하는 것보다 훨씬 더 복잡합니다. 이러한 전시회장 시연들—현미경 아래의 개방된 NAND 패키지들—은 그 복잡성에 대한 통찰력을 제공합니다. NAND의 현미경 영상이 과거 업계 전시회에 나타난 적이 있지만, 이러한 특정 영상들은 NAND 기술을 전진시키기 위해 필요한 놀라운 정교성을 보여줍니다.