据报道，特斯拉与SpaceX的Terafab计划在2032年后实现每月100万片晶圆的产能，其中约70万片用于存储芯片。

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**Terafab(特斯拉与SpaceX合资项目)产能规划概要**

- **产能目标**:据《Financial News》报道,Terafab已非正式告知设备供应商,计划在2032年后实现每月100万片晶圆的产能。其中约70%(70万片)用于存储芯片,30余万片用于逻辑芯片。

- **采购动态**:其采购团队近期访问日本,要求部分本土设备商在数月内交货。据《The Elec》报道,Terafab代表也在SEMICON West上接触了约10家韩国材料、零部件和设备企业,并签署了部分保密协议。

- **与存储巨头对比**:三星去年DRAM月产能估计为65万至70万片,SK海力士约55万片,目标是2030年达到约100万片。但Terafab的70万片包括可能是NAND或DRAM的全部存储产能,而三星和SK海力士的数字仅指DRAM,因此直接比较需谨慎。其存储部分的规模相当于SK海力士无锡工厂月产能20万片的3.5倍。

- **时间表**:Terafab目标在2028年下半年实现量产。业内通常需要三年以上才能从规划走到大规模量产。马斯克在一次SpaceX电话会议上称这些时间表"非常激进",并表示其时间线存在"很大的误差范围"。首个SRAM测试芯片计划于2027年5月或6月在奥斯汀研发中心完成。

- **逻辑芯片**:据《Jiji Press》报道,Terafab正与英特尔合作,采用其2nm和1.4nm工艺。

- **存储技术未定**:目前尚不清楚其采用哪种存储类型。一份8月报道的特斯拉招聘信息显示,岗位涵盖DRAM全流程集成与节点开发,并涉及MRAM、RRAM、3D DRAM等新兴存储。但Terafab尚未说明DRAM将如何分配给HBM、LPDDR等产品,也未说明是自行制造封装还是采购芯片。台湾某公司的技术支持正在考虑中,但尚无确定合作方。

- **台积电的角色未定**:台积电表示,任何有其参与的晶圆厂必须由台积电运营。马斯克则表示其公司将自行建设和运营Terafab,这意味着台积电可能只是租户。

- **投资计划**:第一阶段位于美国德克萨斯州格里姆斯县,投资162亿美元;如后续阶段全部推进,总投资最高可达1190亿美元。试点工厂最早可能于2027年7月建成。

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