GlobalFoundries获得五年期、价值20亿美元的合同，在美国为台积电CoWoS先进封装生产硅中介层。

格罗方德与台积电签订五年制造协议，合约总额20亿美元。根据该协议，格罗方德将为台积电的CoWoS先进封装技术生产硅中介层，建立美国本土制造源，使台积电客户的产品能够以在美国完全制造和封装的名义推向市场。量产预计在2028年上半年开始爬产。

格罗方德CMOS业务部高级副总裁Ed Kaste表示："通过利用格罗方德受信赖的美国制造基础，我们正在创建一个安全且可扩展的先进封装关键元器件供应源，这将帮助客户加快创新步伐，强化半导体供应链。"

格罗方德将在纽约州Malta工厂扩产，制造台积电CoWoS-S封装生态系统所用的硅中介层。这些中介层是定制硅元器件，在逻辑芯粒与高带宽存储堆栈之间提供高密度互连，使能复杂的多芯片处理器创建，用于人工智能和高性能计算应用。双方未披露待装备的产能规模，但协议框架为根据需求进行扩产预留了灵活性。

CoWoS-S硅中介层是应用专用的，根据特定处理器设计定制，考虑逻辑芯粒的数量、尺寸、位置，以及HBM堆栈及其间的互连。它们必须满足特定处理器的功耗需求，包括配电网络和嵌入式深沟槽电容，设计需考虑信号完整性、功率完整性和热特性。大尺寸中介层可能超过最大光刻掩模尺寸，因而需要拼接，这也对格罗方德处理超大系统级芯片的能力提出了疑问。

格罗方德将充当分包商而非供应商，制造多个客户专用的中介层设计。格罗方德必须确保其设计规则、制造工艺和认证流程与台积电的CoWoS封装工艺兼容，使格罗方德生产的中介层能够集成到台积电的CoWoS生产流程中。知识产权所有权和保护的处理方式尚不明确，因为中介层布局可能融合了台积电及其客户特有的技术和生产工艺。

硅中介层生产仅是CoWoS-S生产流程的一个环节。该技术还需要用精密键合设备将逻辑芯粒和HBM堆栈贴装到中介层，将结构组装到有机基板上，并执行电气测试——这些操作需要专用制造产能，而本协议未涵盖这些内容。

格罗方德在2018年退出先进工艺节点开发后，如今正成为台积电美国先进封装供应链的一部分。该协议为格罗方德提供了参与先进AI处理器制造的机会，而无需生产先进逻辑芯片。尽管格罗方德八年前已放弃先进工艺开发，但其制造能力仍适于生产复杂多芯片封装所需的某些元器件，包括CoWoS-S中介层。

台积电在亚利桑那州建立先进封装产能的计划使该协议显得尤为重要。台积电计划在2029年前在亚利桑那州引入CoWoS和3D-IC封装能力，并与日月光签订了为期10年的协议，日月光正在亚利桑那州皮奥里亚市建设先进封装工厂，计划于2028年初投产。

当格罗方德在纽约于2028年上半年开始爬产中介层时，台积电可能建成一条基本完全国产化的CoWoS供应链，包括在亚利桑那州制造的逻辑芯片、在纽约生产的硅中介层，以及由台积电和/或日月光在亚利桑那州执行的先进封装和测试。近期内，HBM堆栈仍将采购自亚洲存储器制造商，但美光和SK海力士都计划在本十年内向美国引入HBM组装工厂。美国应该在2029-2030年前建成先进AI处理器生产的垂直整合供应链。

一个关键的不确定因素依然存在：格罗方德和台积电未公开CoWoS组装运营将如何在台积电与日月光之间分工，或格罗方德的中介层是否会被用于亚利桑那州。格罗方德关于"受信赖的美国制造基础"的措辞强烈暗示其中介层将主要面向在美国完全制造的系统级芯片。但是，仅扩产中介层不足以增加成品AI处理器数量，除非有充足的芯片堆叠组装和测试产能可用。

该初期协议期限为五年，并包含追加产能扩展的机制，但双方未披露计划制造产量、与扩产相关的资本支出，或20亿美元合约总额的构成情况。格罗方德的制造能力如何与CoWoS-S的技术进步相适应仍有待观察。