Nvidia가 AI 칩 생산용 Intel의 14A 프로세스 노드를 테스트하면서 경쟁사들을 Nvidia 검증 공급업체에 종속시키는 인증 및 검증 표준을 구축하고 있다.

엔비디아가 두 가지 분야에서 AI 인프라에 대한 영향력을 확대하고 있습니다. 향후 칩 제조를 위해 인텔의 최첨단 제조 공정을 평가하고 있으며, 전력 및 냉각 시스템이 AI 데이터센터에 어떻게 연결되는지를 규제하는 인증 프로그램을 출시했습니다.

주가는 금요일 197.76 유로로 마감했으며, 전 거래일 대비 0.2% 상승했고 52주 최고가인 202.50 유로보다 2.3% 하락한 상태입니다.

**인텔의 14A 공정이 칩 설계자들의 조사 대상으로**

금요일 발표한 연구 보고서에서 Piper Sandler는 인텔의 14A 생산 노드에 대한 기술 검토를 수행하는 주요 기술 회사 중 하나로 엔비디아를 지목했습니다. 미디어 보도에 따르면 엔비디아는 Amazon, Apple, AMD, Google, Tesla, Microsoft, Qualcomm과 함께 검토 중입니다. 이들 회사의 잠재적 주문은 인텔의 파운드리 사업 야망을 상당히 입증할 것입니다.

**유리 기판이 HBM 용량 확대의 핵심으로**

장비 제조업체인 SCHMID Group은 목요일 반기 실적 발표에서 글로벌 반도체 공급망에서의 역할을 상세히 설명했습니다. 이 회사는 유리 기판 제조용 특화된 제조 장비 공급업체들과 긴밀하게 협력하고 있으며, 이들 부품은 엔비디아, AMD, 인텔의 공급망으로 유입됩니다.

엔비디아는 AI 프로세서의 고대역폭 메모리(HBM) 용량을 상당히 증대하기 위해 유리 기판 채택을 검토하고 있는 것으로 알려졌습니다. 그러나 장비 공급업체에 따르면 현재 출시는 초기 단계에 있으며, 최종 고객 승인은 아직 진행 중입니다.

**DSX Ready가 전력 및 냉각 표준 설정**

칩 제조를 넘어 엔비디아는 가속기 주변 인프라로의 영향력 확대를 추진 중입니다. 월요일 출시된 DSX Ready 프로그램은 배터리 저장 및 냉각액 분배 장치에 대한 표준을 규정하며, AI 팩토리를 위한 에너지 및 냉각 시스템을 인증합니다. 이 이니셔티브는 전력 공급 장치 및 냉각 장비 같은 외부 부품들이 현대적 고성능 컴퓨팅의 기술적 요구 사항을 충족하도록 보장하는 것을 목표로 합니다.

하드웨어 파트너들이 이미 대응하고 있습니다. LG 전자는 화요일 2.6 메가와트 냉각 장치가 DSX Ready 표준을 인증받았다고 발표했습니다.

**서버 배송 가속화와 화웨이의 움직임**

차세대 서버의 배송이 동시에 가속화되고 있습니다. Super Micro Computer는 수요일 고객들에게 엔비디아 Vera Rubin NVL72 랙 시스템을 배송 중이라고 발표했습니다.

해외 경쟁사의 위협이 나타나고 있습니다. 화웨이는 9월 17일 Ascend 960 AI 칩을 2027년 초 시장에 선보일 계획이라고 발표했습니다.

**전력망 부하 논쟁과 3억 달러 내부자 거래**

대규모 컴퓨팅의 급증하는 에너지 수요가 조사 대상이 되고 있습니다. 엔비디아의 Josh Parker는 Axios에 전력망 부하를 완화하기 위해 구축을 인위적으로 늦추는 것이 혁신을 위협할 것이라고 밝혔습니다. 이는 AI에 의존하는 청정 에너지 기술을 포함합니다.

기업 측면에서 회사 내에서 상당한 거래가 나타났습니다. SEC 공시에 따르면 엔비디아 이사 Mark A. Stevens는 9월 18일 약 3억 100만 달러 상당의 1,366,000주를 매도했습니다.