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英伟达测试采用英特尔14A工艺生产AI芯片,同时建立认证要求将竞争对手锁定在英伟达认可的供应商。

展现英伟达制造多元化超越台积电的趋势,但也确立英伟达作为AI芯片工厂标准制定者的地位,形成持久竞争护城河。
行业媒体Slicast · 2026年9月27日 UTC 13:51 · 美国 · 来源: AD HOC NEWS
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英伟达正在通过两个方面扩大其对人工智能基础设施的影响力:评估英特尔的尖端芯片制造工艺,同时推出一项认证计划来规范电源和冷却系统与人工智能数据中心的连接方式。

该股周五收于197.76欧元,较前一交易日上涨0.2%,低于52周高点202.50欧元2.3%。

**英特尔14A工艺引芯片设计者关注**

派杰证券在周五的研究报告中指出,英伟达是正在对英特尔14A生产工艺进行技术评审的主要科技公司之一。据媒体报道,英伟达与亚马逊、苹果、AMD、谷歌、特斯拉、微软和高通齐列,这些公司的潜在订单将大幅证实英特尔代工业务的宏图。

**玻璃基板有望提升HBM容量**

设备制造商施密德集团在周四的上半年财报发布会上,详细介绍了其在全球半导体供应链中的角色。该公司与玻璃基板专业制造设备供应商紧密合作,这些元件流向英伟达、AMD和英特尔的供应链。

据报道,英伟达正在考虑采用玻璃基板,以大幅增加其人工智能处理器的高带宽内存(HBM)容量。但据该设备供应商称,推出仍处于早期阶段,最终客户认证尚待完成。

**DSX Ready制定电源与冷却标准**

除了芯片制造外,英伟达还在拓展围绕其加速器的基础设施影响。周一推出的DSX Ready计划为电池存储和冷却液配送单元制定标准,为人工智能工厂认证能源和冷却系统。该举措旨在确保电源和冷却设备等外部元件满足现代高性能计算的技术需求。

硬件合作伙伴已纷纷响应。LG电子周二表示,已将一套2.6兆瓦冷却装置认证为符合DSX Ready标准。

**服务器出货加速,华为暗中追赶**

下一代服务器交付同步加速。超微电脑周三宣布,正在向客户运送搭载英伟达Vera Rubin NVL72机架的系统。

海外竞争正在浮现。华为于9月17日宣布,计划最早在2027年推出其昇腾960人工智能芯片。

**电网压力争议与3亿美元内部人士交易**

大规模计算日益增长的能源需求正引起重视。英伟达的乔什·帕克向Axios表示,人为放缓部署以缓解电网压力将危害创新——包括依赖人工智能的清洁能源技术。

公司层面方面,一笔重大交易浮出水面。美国证券交易委员会(SEC)备案显示,英伟达董事马克·A·史蒂文斯于9月18日出售1,366,000股股票,价值约3.001亿美元。

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英伟达测试采用英特尔14A工艺生产AI芯片,同时建立认证要求将竞争对手锁定在英伟达认可的供应商。 · Slicast