首页 › 芯片与硬件 › 报道芯片与硬件 · 报道据报道，台积电要求设备供应商提供不含中国稀土磁体的芯片制造设备，以降低对中国稀土供应的依赖。无法提供免稀土设备的供应商可能失去台积电订单；此举也可能在出口管制紧张的背景下，改变芯片设备供应链中的议价格局。行业媒体Slicast · 2026年10月22日 UTC 13:45 · 全球 · 来源: Tom's Hardware重要度 65阅读原文分享本文涉及的公司TSMC资本开支历史 →深度解读评论员为何OpenAI在2026年9月选择台积电与三星双源采购下一代AI芯片评论员台积电先进封装成为AI产业关键制约，AMD百亿承诺揭示结构性定价权相关报道芯片与硬件台积电正寻求不含稀土的晶圆厂设备，以应对中国出口管制对芯片供应链的威胁。2026-10-23芯片与硬件据Taipei Times报道，台积电正在寻找部分工厂设备的替代供应商。2026-10-23芯片与硬件台积电将为英伟达定制HBM芯片制造基底裸片。2026-10-19芯片与硬件台积电报告营收359亿美元，分析文章追问为何其芯片需求仍超过供给。2026-10-19芯片与硬件台积电将矛头指向英特尔的封装业务，英特尔股价下跌近6%。2026-10-19