首页 › 芯片与硬件 › 报道芯片与硬件 · 报道据报道，台积电正考虑将CoWoS先进封装价格上调20%，因人工智能封装产能已触及上限。若CoWoS涨价20%得到确认，所有依赖台积电先进封装的人工智能芯片设计商成本都将上升，也说明封装仍是制约供给的关键瓶颈。行业媒体Slicast · 2026年10月27日 UTC 16:20 · 美国 · 来源: news.lavx.hu重要度 70阅读原文分享本文涉及的公司TSMC资本开支历史 →深度解读评论员台积电无稀土设备供应链，2026年10月评论员为何OpenAI在2026年9月选择台积电与三星双源采购下一代AI芯片相关报道芯片与硬件据报道，台积电正考虑再次上调CoWoS先进封装价格，涨幅最高达20%，原因是AI芯片需求持续增长。2026-10-28芯片与硬件据报道，台积电正考虑将CoWoS先进封装技术价格上调至多20%，英伟达的Blackwell及即将推出的Rubin芯片正加剧封装产能压力。2026-10-28芯片与硬件据报道，台积电正考虑将CoWoS价格上调最多20%，原因是人工智能先进封装产能仍然紧缺。2026-10-27芯片与硬件报道称，台积电正在探索无稀土设备，以应对中国的管制措施。2026-10-24芯片与硬件CMC Markets表示，台积电与ASML释放出多年期AI芯片需求周期的信号。2026-10-24