首页 › 芯片与硬件 › 报道芯片与硬件 · 报道英伟达的CUDA 13.5被定位为使Vera Rubin达到量产就绪状态，并扩展了调度与多GPU通信能力。面向Vera Rubin的量产级软件栈，降低了超大规模云厂商和新云服务商部署下一代GPU集群的风险，因为多GPU通信是关键性能瓶颈。行业媒体Slicast · 2026年11月7日 UTC 05:00 · 美国 · 来源: igor´sLAB重要度 60阅读原文分享本文涉及的公司Nvidia资本开支历史 →深度解读评论员英伟达H200香港积压：中国进口受阻，2026年11月评论员英伟达退出中国H200市场并转向Vera Rubin，2026年11月相关报道芯片与硬件据报道，英伟达将以数十亿级资金为SPIL的CoWoS封装产能扩建提供资金。2026-11-08芯片与硬件SageMaker Inference新增基于NVIDIA MIG的图形处理器分区功能。2026-11-08芯片与硬件NVIDIA Vera Rubin 量产推进中,HBM4 供应链 SK Hynix 占逾 54% 份额,TSMC 先进封装仍为瓶颈2026-11-07芯片与硬件台积电否认应英伟达要求探索三维DRAM生产，此前有报道称英伟达曾要求其制造该类存储器以缓解短缺。2026-11-08芯片与硬件AWS已为SageMaker推理端点加入英伟达图形处理器分区功能。2026-11-07