芯片与硬件 · 报道
NVIDIA Vera Rubin 量产推进中,HBM4 供应链 SK Hynix 占逾 54% 份额,TSMC 先进封装仍为瓶颈
SK Hynix 在 HBM4 供应的高度集中(逾半数份额)意味着任何 SK Hynix 产线事故或出口管制收紧都将对 Rubin 供应链造成非线性冲击——这是当前 AI 算力供应链最脆弱的单点风险之一,也是 Samsung 和 Micron 追赶份额的最强驱动力。
行业媒体Slicast · 2026年11月6日 UTC 21:08 · 全球 · 来源: Tweaktown
重要度 79NVIDIA Vera Rubin 架构 GPU 于 2026 年下半年进入量产阶段,每机架 FP4 推理算力达 3.6 ExaFLOPS,每 GPU 封装集成 HBM4。HBM4 供应方面,据报道 SK Hynix 占比约 54-70%、Samsung 25-30%、Micron 占剩余份额,三家均已通过资质认证并处于量产状态;SK Hynix 通过与 TSMC 的"One-Team"联盟将逻辑基底芯片外包给 TSMC。全年产能预估 20-30 万颗,最主要制约仍是 TSMC 先进封装(CoWoS)产能。Rubin Ultra 预计 2027H2、Feynman 预计 2028 年发布。
延伸阅读:Semiconductorx、Tech-Insider