首页 › 芯片与硬件 › 报道芯片与硬件 · 报道TrendForce报告称，新方案可将高带宽内存容量提升至14倍，并使每颗加速芯片的内存容量达到3.2TB，以应对人工智能的内存墙问题。单颗加速芯片的内存容量正成为人工智能负载的瓶颈，若这些方案能够量产，将缓解高带宽内存的供需压力，并可能改变加速器与内存厂商的系统设计方式。行业媒体Slicast · 2026年11月6日 UTC 14:13 · 美国 · 来源: TrendForce重要度 60阅读原文分享相关报道芯片与硬件格芯披露了其FDX Fusion技术细节，称该技术无需极紫外光刻设备即可实现7纳米级性能和8纳米级逻辑密度，采用平面全耗尽绝缘体上硅晶体管，目标于2030年实现大规模量产。2026-11-07芯片与硬件加利福尼亚州一起货运抢劫案中，价值1140万美元的六托盘英伟达图形处理器被盗。2026-11-07芯片与硬件据The Times of India报道，Nvidia正投入数十亿美元，扩大一家台湾供应商的先进人工智能芯片封装产能。2026-11-07芯片与硬件研究机构称，三季度CXMT（长鑫存储）份额降至9%，同时三星加速扩产。2026-11-07芯片与硬件SambaNova已通过超微电脑（Supermicro）交付1万颗SN50芯片。2026-11-07