首页 › 芯片与硬件 › 报道芯片与硬件 · 报道SageMaker Inference新增基于NVIDIA MIG的图形处理器分区功能。更细粒度的图形处理器切分让推理负载能更高效地共享加速器，有望提高利用率并降低云端每次请求的成本。行业媒体Slicast · 2026年11月7日 UTC 10:19 · 美国 · 来源: The Chenab Times重要度 50阅读原文分享本文涉及的公司Nvidia资本开支历史 →深度解读评论员英伟达H200香港积压：中国进口受阻，2026年11月评论员英伟达退出中国H200市场并转向Vera Rubin，2026年11月相关报道芯片与硬件据报道，英伟达将以数十亿级资金为SPIL的CoWoS封装产能扩建提供资金。2026-11-08芯片与硬件台积电否认应英伟达要求探索三维DRAM生产，此前有报道称英伟达曾要求其制造该类存储器以缓解短缺。2026-11-08芯片与硬件英伟达的CUDA 13.5被定位为使Vera Rubin达到量产就绪状态，并扩展了调度与多GPU通信能力。2026-11-08芯片与硬件英伟达供应链的最新报道提及封装补贴、一笔129.3亿美元的交易，以及60万颗芯片。2026-11-08芯片与硬件据报道，香港囤积的英伟达H200芯片已达约60万颗，北京方面被报道持有这些芯片以推动本地科技发展。2026-11-08