首页 › 芯片与硬件 › 报道芯片与硬件 · 报道台积电否认应英伟达要求探索三维DRAM生产，此前有报道称英伟达曾要求其制造该类存储器以缓解短缺。台积电否认使该报道中的请求暂未获证实，但这一报道本身表明内存短缺已严重到促使英伟达寻求新型存储技术，对AI加速器供应构成压力。行业媒体Slicast · 2026年11月7日 UTC 13:00 · 全球 · 来源: Tom's Hardware重要度 65阅读原文分享本文涉及的公司Nvidia资本开支历史 →TSMC资本开支历史 →深度解读评论员英伟达H200香港积压：中国进口受阻，2026年11月评论员英伟达退出中国H200市场并转向Vera Rubin，2026年11月相关报道芯片与硬件SageMaker Inference新增基于NVIDIA MIG的图形处理器分区功能。2026-11-08芯片与硬件据报道，英伟达将以数十亿级资金为SPIL的CoWoS封装产能扩建提供资金。2026-11-08芯片与硬件英伟达供应链的最新报道提及封装补贴、一笔129.3亿美元的交易，以及60万颗芯片。2026-11-08芯片与硬件据报道，香港囤积的英伟达H200芯片已达约60万颗，北京方面被报道持有这些芯片以推动本地科技发展。2026-11-08芯片与硬件英伟达的CUDA 13.5被定位为使Vera Rubin达到量产就绪状态，并扩展了调度与多GPU通信能力。2026-11-08