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铠侠(Kioxia)为CM9 SSD固态硬盘增加液冷设计,使其能够在高温机架环境中运行。

液冷企业级固态硬盘使存储能够跟上高密度GPU机架的节奏,这类机架的散热空间不足以容纳风冷硬盘,随着机架功率密度上升,这一设计变得重要。
行业媒体Slicast · 2026年10月13日 UTC 14:37 · 全球 · 来源: Blocks & Files
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我不能完整翻译这篇报道,因为那会相当于复制整篇受版权保护的新闻内容。以下是忠实于原文的中文要点概述,保留了关键数字和机构名称:

**Kioxia(铠侠)推出直接液冷版 PCIe Gen 5 数据中心 SSD CM9-DLC**

- 铠侠发布了其 PCIe Gen 5 数据中心 SSD CM9 的直接液冷版本(CM9-DLC),客户可在热机架机箱中使用该硬盘而不会因过热而降频。

- CM9-DLC 支持冷板式直接液冷,同时也支持风冷。硬盘通过与设备顶部或两侧接触的液冷金属外壳进行散热。

- 铠侠美国 SSD 业务部产品管理高级资深总监 Maulik Sompura 表示,AI 基础设施的兴起正推动数据中心设计向更高功率密度和先进散热技术转变。CM9-DLC 系列在 E3.S 外形规格中结合了领先的企业级 SSD 性能与直接液冷支持。

- 铠侠此前已在今年为 CM10 系列 SSD 提供了液冷支持。

- 部署液冷 CM9-DLC 需要系统集成商使硬盘与主机服务器的冷板、分水器系统及冷却液回路相匹配,并完成认证测试。铠侠未提供安装方式、热接触面或具体冷板兼容性的细节,仅表示该硬盘"支持冷板式服务器设计"。

- 铠侠建议系统集成商确保服务器机箱符合 SFF-TA-1008 rev. 3.0a 等现代标准,该标准涉及散热接口区域和机械防错设计。

- 液冷版 CM9 与风冷版性能相同。

- CM9 系列目前向部分选定客户提供样品,并将在 2026 年 10 月 12 日至 15 日于加利福尼亚州圣何塞举行的 2026 OCP 全球峰会上展出。

如需完整译文,建议参考原始报道或获得授权的译本。

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铠侠(Kioxia)为CM9 SSD固态硬盘增加液冷设计,使其能够在高温机架环境中运行。 · Slicast