Kioxia는 CM9 SSD에 액체 냉각 기능을 추가해 고온의 랙 환경에서도 작동할 수 있도록 했다.

키옥시아는 PCIe Gen 5 데이터센터 SSD인 CM9의 직접 액체 냉각(direct liquid-cooled) 버전을 출시했습니다. 이를 통해 고객은 열 스로틀링 없이 뜨거운 랙 섀시 내부에서 드라이브를 사용할 수 있습니다.

CM9-DLC 제품은 콜드 플레이트 방식의 직접 액체 냉각을 지원하며, 공랭식도 함께 지원합니다. 드라이브는 장치의 상단 또는 양측면에 접촉하는 액체 냉각 금속 외장을 통해 냉각됩니다.

키옥시아 아메리카 SSD 사업부 제품 관리 수석 스태프 디렉터 Maulik Sompura는 다음과 같이 말했습니다. "AI 인프라의 확산으로 데이터센터 설계는 더 높은 전력 밀도와 첨단 냉각 기술을 중심으로 근본적인 전환을 맞고 있습니다. 키옥시아 CM9-DLC 시리즈는 업계 최고 수준의 엔터프라이즈 SSD 성능과 E3.S 폼 팩터의 직접 액체 냉각 지원을 결합하여 이러한 변화하는 요구에 대응합니다. 이를 통해 고객은 더 높은 밀도와 에너지 효율을 갖춘 AI 시스템을 구축할 수 있으며, 대규모 메모리와 KV 캐시 자원에 의존하는 차세대 AI 아키텍처를 포함하여 데이터 집약적 워크로드에 필요한 성능, 내구성, 용량을 제공합니다."

키옥시아는 올해 초 CM10 시리즈 SSD에도 액체 냉각 지원을 제공한 바 있습니다.

액체 냉각 방식의 CM9-DLC 드라이브를 배포하려면 시스템 빌더가 호스트 서버의 콜드 플레이트, 매니폴드 시스템, 냉각수 루프와 맞춰야 하며, 적합성 검증을 완료해야 합니다. 키옥시아는 "콜드 플레이트 지원 서버 설계를 지원한다"고 밝히는 것 외에는 장착 방식, 열 접촉면, 구체적인 콜드 플레이트 호환성에 대한 정보를 제공하지 않습니다.

키옥시아는 시스템 빌더에게 서버 섀시가 SFF-TA-1008 rev. 3.0a 사양 등 최신 표준을 준수하도록 권장합니다. 이 사양은 냉각 인터페이스 영역과 기계적 키잉을 다루며, 드라이브 하우징과 냉각수가 순환하는 외부 콜드 플레이트 매니폴드 사이에 적절한 평면 접촉을 확보하도록 설계된 외장 개조 사항을 포함합니다.

액체 냉각 CM9 드라이브는 공랭식 CM9과 동일한 성능을 제공합니다.

키옥시아 CM9 시리즈 드라이브는 현재 일부 선별된 고객에게 샘플 출하 중이며, 캘리포니아주 산호세에서 10월 12일부터 15일까지 열리는 2026 OCP 글로벌 서밋에서 공개될 예정입니다.