科希伦公司2026财年业绩、11亿美元资本支出与AI基础设施战略布局,2026年9月
科希伦公司2026财年资本支出达11亿美元,同比增长150.2%,占72亿美元营收的15%;与此同时,公司启动面向AI基础设施的300毫米碳化硅衬底客户送样,获得最高5000万美元的《芯片法案》意向书,并完成高管薪酬结构的股东导向改革。
- 最新财年资本开支
- $1.10B (FY2026)
- 同比
- 150.2% · $441M → $1.10B
- 开支 / 营收
- 15% (FY2026, $7.12B)
- 历史最高单期
- $139M · 2022-09-30
2026年8月31日,科希伦公司(Coherent Corp.)向美国证券交易委员会提交了一份当期报告,披露高管薪酬安排的重大变更:引入绩效股票单元、股东导向激励设计及修订后的离职补偿条款,相关内容通过第5.02条并入报告。上述披露恰在公司发布截至2026年6月30日第四财季及全年业绩数周之后。这份年度业绩处于科希伦有史以来规模最大的资本投资周期的核心:2026财年资本支出达11亿美元,较2025财年的4.41亿美元同比增长150.2%,占当年72亿美元营收的15%,在Slicast追踪的15家芯片同行中按强度排名第四,美光居首。将明确的回报导向薪酬框架与这一量级的资本计划同步推出,绝非偶然——这折射出一家在复合半导体制造领域再度加码的公司,正在主动设定与之匹配的问责机制。
科希伦投资逻辑的商业基础扎根于AI基础设施需求。光互连组件——连接GPU集群的收发器、激光器及光子集成电路——是公司最具代表性的需求通道。2026年7月的一份报告显示,其AI光学与激光器积压订单强劲,基础设施光互连需求据报已超越电气解决方案的能力边界。与此同时,公司于2026年8月披露,已开始面向AI基础设施应用的300毫米高导热碳化硅衬底客户送样。300毫米碳化硅的意义兼具技术与经济双重维度:高导热率有助于解决密集AI算力的热耗散难题,更大的晶圆尺寸则可降低单芯片成本。若该送样项目推进至量产阶段,科希伦的市场触达将从光子器件延伸至功率半导体衬底层,形成结构性的新增营收来源。
科希伦的现有形态源于2022年完成的战略整合——前身II-VI Incorporated完成对Coherent Corporation的收购,以合并品牌延续至今,将激光系统、光学网络与复合半导体材料汇于一体。这一并购遗留了整合负担,部分解释了2025财年4.41亿美元资本支出基数偏低的原因,也使本年度数据的对比增幅显得格外突出。管理层在2026年4月再度经历转折:首席战略官Giovanni Barbarossa于4月27日通知公司,即日起过渡离开该职位,并计划于2026年9月正式退休。其离任恰逢8月薪酬重组推出——引入附带股东导向归属与离职条款的绩效股票单元——表明接替管理层将在资本投入最为集中的阶段,被明确的财务回报目标所约束。
政策资本也纳入科希伦的资金结构。2026年6月,公司宣布获得美国商务部依据《芯片与科学法案》出具的意向书,金额最高5000万美元,用于扩展其位于德克萨斯州谢尔曼市的磷化铟生产能力。磷化铟是数据中心互连所用高速光学组件的核心基底材料,其国内制造产能已受到半导体供应链自主议程的关注。意向书属于初步认定,并非具有约束力的资助协议,最终条款仍待磋商。但这一认定本身已传递实质信号:科希伦的磷化铟业务被评估为具有国家战略价值。若资金协议正式落地,将为扩张国内产能提供部分成本覆盖。
多重顺风的汇聚构成乐观情形:AI规模化扩张支撑光互连长期需求;300毫米碳化硅项目若能从送样转化为量产订单,将在AI基础设施功率层开辟新的营收来源;《芯片法案》资金若落实,则为磷化铟国内扩产提供部分补贴缓冲。但与投资规模相称,风险同样不容低估。15%的资本支出强度在芯片同行中排名第四,意味着公司已将持续需求增长作为内嵌前提;任何周期性走弱都将对按扩张节奏搭建的成本结构构成压力。Barbarossa离任引发的领导层过渡,令执行不确定性在光子器件、碳化硅衬底与磷化铟晶圆多线并进的关键阶段叠加显现。该股最新数据报293.17美元,已回落3.4%;目前无公开报道解释此次股价变动的具体原因。未来数季度有三个信号值得重点追踪:300毫米碳化硅客户送样能否转化为正式量产承诺,这是AI基础设施功率衬底市场可行性的最直接验证;《芯片法案》直接资金协议能否在商务部层面正式签署;以及新绩效股票单元设计中嵌入的具体回报指标——一旦完整披露——与现行资本部署规模之间的匹配程度如何。