Coherent Corp. FY2026年报：资本支出增150%至11亿美元，AI光互连与300mm碳化硅同步扩张，2026年9月

Coherent Corp. FY2026年报显示，资本支出同比增长150%至11亿美元，占72亿美元营收的15%，公司同步推进《芯片法案》背书下的InP扩产及300mm碳化硅衬底客户送样。

Coherent Corp.于2026年9月10日同步提交FY2026年度报告（10-K）及重大事件8-K，为这家化合物半导体与光子学公司历史上资本支出最为密集的一个财年画上句点。FY2026年度资本支出达到11亿美元，较上一财年的4.41亿美元增长150%，对应营收72亿美元，资本支出强度为15%——据Slicast基于SEC XBRL数据的统计，在15家芯片行业同类公司中按强度排名第四。提交日当天股价下跌3.4%至293.17美元，市场的审慎态度或许源于对这笔大规模投入能否在合理时间窗口内转化为盈利的疑虑。

这一战略逻辑植根于AI基础设施的两个结构性瓶颈。其一是光互连：随着GPU集群规模持续扩张，铜基电气连接在带宽密度与功耗效率上触及物理极限，超大规模数据中心对磷化铟（InP）光收发器的需求随之上升，Coherent正是这一品类的主要供应商。2026年7月的一项市场分析指出，公司AI光学与激光器积压订单强劲，基础设施光互连需求已全面超越电气方案的上限——这是结构性而非周期性的趋势。其二是AI加速器硬件的电力传输：碳化硅（SiC）功率电子器件越来越多地被纳入高密度GPU机架的供电转换环节，Coherent是这一细分供应链的衬底供应商。

2026年，上述两条产品线均获得重要的外部验证。6月，Coherent宣布获得美国商务部依据《芯片与科学法案》授予的最高5000万美元直接资金意向书（LOI），专项用于扩建德克萨斯州谢尔曼市的6英寸磷化铟生产线。该文件目前尚非具有约束力的拨款协议，但商务部的介入表明，谢尔曼InP产线已被纳入国内供应链的战略框架。8月，Coherent进一步披露，已启动针对AI基础设施应用的300mm高导热碳化硅衬底客户送样测试。向300mm的跨越在技术层面意义重大：目前碳化硅衬底的主流生产规格仍以150mm为主，直径翻倍意味着单张晶圆可用面积约增至四倍——若新尺寸下良率得以保障，将实现单位成本的阶跃式下降。目前尚无商业SiC制造商完成300mm量产认证，因此此次送样公告既是技术节点，也是一份待验证的承诺。

从更长的历史视角来看，此番资本承诺的规模更为醒目。Slicast对Coherent的XBRL覆盖横跨2009至2026年共69个报告期，历史单季度资本支出最高纪录为2022年9月季度的1.39亿美元——彼时正值公司整合重大并购。FY2026年度11亿美元的资本支出，换算为季度均值约为上述历史峰值的两倍。15%的资本支出强度远高于半导体行业中位数，使Coherent位列其可比同类的资本投入上四分位区间。将这笔支出转化为自由现金流，不仅需要超大规模客户持续采购——而其采购节奏历来起伏不定——还需要跨越多个财年的产能爬坡顺利推进。

风险既不微小，也非抽象。300mm碳化硅送样公告仍处于客户资格认证前阶段；从送样到新尺寸量产，通常涉及设备采购、工艺定型与客户认证审核，周期往往跨越数个季度乃至数年。谢尔曼InP扩产建立在意向文件而非正式合同之上，实际资本支持与具有约束力的时间表仍有待协议落地。在光收发器市场，Coherent面临来自Lumentum及Fabrinet网络供应商的竞争，与此同时，多家超大规模厂商已释放出发展共封装光学及自研集成光子的信号，中长期来看可能重塑采购议价格局。若FY2027营收增长未能与扩张后的资产基础同步，自由现金流将在股票已承载显著估值溢价的背景下面临压力。

以下三项近期指标将揭示资本计划是否按预期推进。其一，300mm碳化硅设计定点的公告节奏：若获得一线功率半导体厂商的量产认证，将是新尺寸衬底具备生产可行性的最有力佐证。其二，CHIPS法案谢尔曼InP产线正式协议的签署，届时将同步提供资本支持并锁定公开的爬坡时间承诺。其三，也是最可操作的观察窗口，FY2027一季度业绩：积压订单向已确认收入的转化率，将是检验AI基础设施需求能否以FY2026资本支出所隐含的速度落地的最早量化信号。9月10日提交的年报呈现了资产负债表；未来两个业绩周期将对这场押注作出裁决。