AWS正在部署Qualcomm加速器用于AI推理任务，而Qualcomm则利用AWS Bedrock跨多个产品世代联合设计定制芯片。

高通正在为亚马逊云科技（AWS）设计跨越多代产品的定制芯片，重点聚焦于人工智能推理。两家公司还在合作开发光互连技术，带宽高达1.6太比特，以应对AI基础设施中日益增长的数据流量。高通凭借其在低功耗芯片设计方面的丰富经验参与其中，而亚马逊则贡献其云基础设施。作为回报，高通利用AWS服务（如Amazon Bedrock）来加速其芯片设计流程。

自今年6月以来，AWS成为高通赢得的第三个主要数据中心大单。Meta将采用高通的Dragonfly C1000服务器处理器，微软则在Azure平台上部署高通的高带宽缓存（HBC）内存架构。高通的目标是到2029年实现150亿美元的数据中心收入。

AWS将在其Trainium、Graviton和Nitro自有芯片系列之外，加入高通的设计方案。此举旨在针对推理工作负载，因为每个令牌（token）的能耗成本直接决定利润底线。效率同样是高通在产业链另一端的关注重点：边缘设备。今年3月，高通的人工智能研究部门发布了一个框架，可在智能手机上运行推理模型。

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