百度宣布与三星合作推出KUNLUN AI加速芯片，标志中国进入定制AI加速器设计领域

百度是一家中文互联网搜索服务提供商，已与三星电子合作推出百度KUNLUN芯片，这是该公司首款云到边缘AI加速器芯片。该芯片旨在支持大规模AI工作负载，包括搜索排名、语音识别、图像处理、自然语言处理、自动驾驶和深度学习平台，代表了百度首次重要的晶圆代工合作。百度KUNLUN采用三星自主研发的神经处理器架构XPU，采用14nm工艺制造。

该芯片利用三星的I-Cube（互连立方）封装解决方案来实现先进的性能特性。它支持高达512 GBps的内存带宽，可在150瓦功耗下提供高达260万亿次操作/秒的性能，能够大规模高效处理复杂的AI工作负载。

在测试中，百度KUNLUN芯片展示了显著的性能优势，在处理自然语言处理任务时比传统GPU/FPGA加速模型快三倍。

百度杰出架构师欧阳剑评论道："我们很兴奋能与三星晶圆代工厂一起引领高性能计算产业。百度KUNLUN是一个非常具有挑战性的项目，因为它不仅需要高度的可靠性和性能，同时也是半导体行业最先进技术的集合体。感谢三星的最先进工艺技术和专业代工服务，我们得以达到并超越了提供卓越AI用户体验的目标。"

三星电子晶圆代工市场部副总裁Ryan Lee表示："我们很兴奋能使用14nm工艺技术为百度开启新的晶圆代工服务。百度KUNLUN对三星晶圆代工厂来说是一个重要的里程碑，因为我们正在通过开发和大规模生产AI芯片将业务范围从移动设备扩展到数据中心应用。三星将提供从设计支持到先进制造技术（如5LPE、4LPE以及2.5D封装）的全方位晶圆代工解决方案。"