Baidu가 Samsung에서 제조한 KUNLUN AI 훈련 칩을 발표하여 맞춤형 AI 가속기 설계 분야에 중국의 진출을 알립니다.

Baidu는 중국 언어 인터넷 검색 제공자로, Samsung Electronics과 협력하여 회사의 첫 클라우드-엣지 AI 가속기 칩인 Baidu KUNLUN을 생산했습니다. 검색 순위, 음성 인식, 이미지 처리, 자연어 처리, 자율 주행 및 딥러닝 플랫폼을 포함한 대규모 AI 워크로드를 구동하도록 설계된 이 칩은 Baidu의 첫 파운드리 협력 사례 중 하나입니다. Baidu KUNLUN은 Samsung의 자체 개발 신경망 프로세서 아키텍처인 XPU를 기반으로 14nm 공정 기술로 제작되었습니다.

이 칩은 Samsung의 I-Cube (Interposer-Cube) 패키징 솔루션을 활용하여 고급 성능 특성을 제공합니다. 최대 512 GBps 메모리 대역폭을 지원하며 150W에서 초당 최대 260 테라 연산을 제공하여 대규모 AI 워크로드의 효율적인 처리를 가능하게 합니다.

테스트에서 Baidu KUNLUN은 뛰어난 성능 이점을 입증했으며, 자연어 처리 작업 처리에서 기존 GPU/FPGA 가속 모델보다 3배 빠른 것으로 나타났습니다.

Baidu의 Distinguished Architect인 OuYang Jian은 다음과 같이 말했습니다: "우리는 Samsung Foundry와 함께 HPC 산업을 주도하게 되어 기쁩니다. Baidu KUNLUN은 높은 수준의 신뢰성과 성능을 동시에 요구할 뿐만 아니라 반도체 산업의 가장 선진 기술들을 집약한 매우 도전적인 프로젝트입니다. Samsung의 최첨단 공정 기술과 유능한 파운드리 서비스 덕분에 우리는 우수한 AI 사용자 경험을 제공하려는 목표를 달성하고 초과할 수 있었습니다."

Samsung Electronics의 파운드리 마케팅 부사장인 Ryan Lee는 다음과 같이 말했습니다: "14nm 공정 기술을 사용하여 Baidu를 위한 새로운 파운드리 서비스를 시작하게 되어 기쁩니다. Baidu KUNLUN은 우리가 모바일을 넘어 데이터센터 애플리케이션으로 사업 영역을 확대하고 AI 칩을 개발 및 대량 생산함으로써 Samsung Foundry의 중요한 마일스톤입니다. Samsung은 설계 지원부터 5LPE, 4LPE 및 2.5D 패키징과 같은 최첨단 제조 기술에 이르기까지 포괄적인 파운드리 솔루션을 제공할 것입니다."