首页 › 芯片与硬件 › 报道芯片与硬件 · 报道据Korea JoongAng Daily报道，基板短缺正在成为AI芯片市场的新瓶颈。先进封装基板短缺可能限制加速器产量，即使晶圆和HBM供应充足，也可能推迟GPU和ASIC的出货时间。行业媒体Slicast · 2026年11月6日 UTC 22:02 · 美国 · 来源: Korea JoongAng Daily重要度 62阅读原文分享相关报道芯片与硬件TradingKey发布的美光预测认为，数据中心建设受限会拖累估值，而长期供货协议和HBM涨价将支撑业绩兑现。2026-11-08芯片与硬件BigGo Finance报道，安森美（onsemi）首席执行官表示，在AI时代，电力就是竞争力，同时安森美正在扩建富川的碳化硅（SiC）基地。2026-11-08芯片与硬件据TechJuice报道，2026年第三季度全球DRAM收入增长369%。2026-11-08芯片与硬件NVIDIA Vera Rubin 量产推进中,HBM4 供应链 SK Hynix 占逾 54% 份额,TSMC 先进封装仍为瓶颈2026-11-07芯片与硬件据首尔经济日报报道，美光因奖金纠纷已暂停其台湾HBM工厂的相关工作。2026-11-08