Korea JoongAng Daily는 AI 칩 시장에서 기판 부족이 새로운 병목으로 떠오르고 있다고 보도했다.

고급 패키징 기판의 공급 부족은 웨이퍼와 HBM 공급이 충분하더라도 가속기 생산을 제약할 수 있으며, 이에 따라 GPU 및 ASIC 출하 일정이 지연될 수 있다.

업계 전문지Slicast · 2026년 11월 6일 22:02 UTC · 미국 · 출처: Korea JoongAng Daily

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