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China的领先内存制造商正在囤积三年份的DUV光刻设备,以减轻US出口管制的影响。

保障了成熟节点AI内存生产的近期晶圆厂产能,但也预示着先进封装节点存在长期依赖风险。
行业媒体Slicast · 2026年9月9日 · 美国 · 来源: finance.biggo.com
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国半导体制造商正采取切实措施应对美国的设备出口管制。据《金融时报》报道,中国两大内存芯片制造商长鑫存储(CXMT)和长江存储(YMTC)已从荷兰设备巨头阿斯麦(ASML)购买了大量深紫外(DUV)光刻机。它们囤积的足够数量的设备足以支持未来三年的产能扩张,这表明北京在成熟制程节点实现自给自足的坚定决心。

由于美国出口管制禁止中国获取极紫外(EUV)光刻机,DUV设备仍是中国芯片制造商可用的最先进技术。随着华盛顿考虑进一步收紧对DUV设备出口及维护服务的限制,中国制造商正在提前囤积设备,以减轻政策风险对其扩张计划的影响。

长鑫存储和长江存储是中国内存芯片行业的风向标企业。近期全球内存芯片供应紧张局势使这些主要服务于国内市场的制造商受到高度关注。它们的产能扩张能力直接影响中国在内存领域的自给率。

除了囤积阿斯麦的设备外,中国国产光刻机的研发和量产也在加速推进。据报道,中国DUV设备制造商上海芯源微科技有限公司(Shanghai Yuliangsheng Technology)正按计划推进,目标是在年底前生产12台DUV光刻机,以确立其作为阿斯麦竞争对手的地位。

这一目标标志着此前披露信息的重大上调。7月下旬的消息显示,中国首批DUV设备已进入量产阶段,由国有企业上海微电子装备集团(Shanghai Aisinen Electronic Technology Group)领衔。当时该公司宣布计划在年底前生产5台设备,并在2027年底将产量提升至20台。这两家公司关系密切,据报道在上海同一地址运营。

尽管取得这些进展,中国国产设备在市场接受度方面仍面临艰难挑战。报告指出,虽然中国企业已开始生产DUV光刻机,但与阿斯麦的产品相比,其设备在制造商中仍不那么受欢迎。

中国国产设备供应商的技术进步近期引发了市场的强烈关注。瑞银集团(UBS Group)的一份最新报告显示,虽然中国制造商在EUV设备方面可能落后于阿斯麦等同行多达十年,但中国在DUV技术方面的进步相对更为先进。一些公司甚至正在研究不依赖最新光刻技术生产先进芯片的方法。

这指向了半导体设备自给自足的双轨战略:“先成熟工艺,后通过突破实现先进工艺。”通过囤积DUV设备以确保短期产能,同时投资国产DUV量产和替代技术开发,中国旨在减少对外国供应链的依赖。

对于阿斯麦而言,中国市场仍是其DUV业务订单的关键来源。中国占据了阿斯麦订单簿的相当大比例,尽管EUV销售被禁,但持续的DUV发货维持着双方相当大的商业往来。然而,如果美国进一步收紧对DUV出口和维护服务的限制,这种商业关系的稳定性将面临更大挑战。

对于全球半导体行业来说,中国制造商的DUV囤货行为可能在短期内加剧成熟节点产能的竞争,进一步压缩成熟制程芯片的利润空间。在中长期内,如果中国国产DUV设备在量产规模和良率方面取得突破,将重塑全球半导体设备市场的竞争格局。

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