首页 › 芯片与硬件 › 报道芯片与硬件 · 报道随着AI需求激增和产能削减，成熟工艺半导体代工厂价格上升。代工厂定价能力回归（台积电28/40nm、三星）：供应紧缺抵消先进工艺利润；验证成熟工艺节点的定价纪律。行业媒体Slicast · 2026年7月1日 UTC 19:37 · 美国 · 来源: New Electronics重要度 66阅读原文分享相关报道芯片与硬件受中东原油不确定性影响，韩国炼油厂减产导致二氧化碳短缺，威胁先进芯片供应。2026-07-02芯片与硬件Michael Burry在芯片周期不确定中扩大对应用材料公司的空头押注。2026-07-02芯片与硬件EvoChip通过AltiCore软件定义平台为低成本、GPU无关推理创建目标。2026-07-02芯片与硬件DriveNets推出采用Broadcom Tomahawk 6 ASIC的1.6 Tbps平台，扩展AI网络组合。2026-07-02芯片与硬件Etched获得10亿美元AI芯片系统订单——推理优化的加速器与Nvidia竞争。2026-07-02