受中东原油不确定性影响，韩国炼油厂减产导致二氧化碳短缺，威胁先进芯片供应。

先进半导体制造业正面临高纯CO2的严重短缺，这种化合物是芯片生产不可或缺的。

上个月，制造商们还在应对六氟化钨（WF6）的短缺，这是HBM和3D NAND技术所需先进封装工艺的关键气体。那次短缺源于中国切断了对日本气体生产商的钨供应。如今，第二种化学化合物也面临潜在稀缺。

CO2短缺最初在6月2日被披露。据《The Elec》报道，主要炼油厂和石化工厂的原始CO2产量大幅下降。CO2在先进半导体制造中发挥关键作用，在清洁工艺中具有双重功能：作为液体溶解晶圆残留物和污染物，以及作为气体清除嵌入半导体结构深层的微粒。原始CO2是炼油厂、石化设施和氢气生产厂的副产品。

短缺源于韩国石化厂运营率下降，加之中东危机导致的原油供应不确定性。一位气体供应商官员表示："我们无法按客户需求供应，因为根本没有足够的原料。""短期内没有实际办法增加产量。"

三星和SK海力士等主要制造商通常维持至少两周的库存，但目前短缺已将合并库存降至不足一个月。三星每月消耗1,800–2,000公吨高纯CO2，SK海力士每月使用600–700公吨。两家公司目前继续以稳定速率生产，但长期CO2短缺可能触发高级封装芯片的供应中断。鉴于目前AI计算需求旺盛，进一步的稀缺可能导致显著价格上涨，进而波及全球科技行业。