英伟达宣布Rubin GPU（2026）、Rubin Ultra（2027），并将Feynam加入多年路线图。

英伟达在其GTC 2025大会上宣布了2026年和2027年的数据中心路线图更新，展示了即将推出的Rubin和Rubin Ultra平台的计划配置，这两个平台以天文学家维拉·鲁宾（Vera Rubin）的名字命名。该公司正在规划过渡，同时Blackwell B200进入全面生产，Blackwell B300计划于2025年下半年推出。在发布会上，首席执行官詹森·黄（Jensen Huang）指出了一个有趣的历史问题："Blackwell的命名是错误的。"他解释说，Blackwell B200每个GPU实际上有两个芯片，这改变了NVLink拓扑结构，这意味着将当前解决方案称为NVL144而不是NVL72会更恰当——这是英伟达在即将推出的Rubin解决方案中将采用的命名约定。

Rubin NVL144机架将与现有的Blackwell NVL72基础设施兼容，并将包含144个GPU芯片。与提供1.1 EFLOPS密集FP4计算能力的Blackwell Ultra B300 NVL72相比，Rubin NVL144将提供3.6 EFLOPS的密集FP4计算能力。Rubin还将提供1.2 ExaFLOPS的FP8训练能力，而B300仅为0.36 ExaFLOPS，这代表了3.3倍的整体计算性能提升。该平台将标志着从HBM3/HBM3e到HBM4内存的转变。虽然每个GPU的内存容量保持在288GB，与B300相同，但带宽将从8 TB/s提升到13 TB/s，更快的NVLink将总吞吐量翻倍至260 TB/s。此外，机架之间的新型CX9链路将提供28.8 TB/s，是B300 CX8带宽的两倍。Rubin平台还将引入Vera CPU，取代现有的Grace CPU，具有88个定制ARM核心和176个线程，以及1.8 TB/s的NVLink核心到核心接口来与Rubin GPU连接。

计划于2027年下半年推出的Rubin Ultra将采用相同的Vera CPU，但在新的NVL576配置中具有显著增强的GPU能力。这个平台将在单个机架中配备最多576个GPU，每个封装有四个GPU芯片，以提高计算密度。使用FP4的推理计算将达到15 ExaFLOPS，FP8训练计算达到5 ExaFLOPS——约为Rubin NVL144计算能力的4倍。其中NVL144 Rubin每机架提供75TB的"快速内存"，而Rubin Ultra NVL576将提供365TB。这些GPU将配备HBM4e内存，带宽为4.6 PB/s，每四个晶圆尺寸的GPU补充1TB HBM4e，提供100 PetaFLOPS的FP4计算能力。NVLink7接口的速度将比Rubin快6倍，吞吐量为1.5 PB/s，而CX9互连在机架之间的改进将达到4倍，达到115.2 TB/s。展望更远的未来，英伟达在Rubin之后的下一个数据中心架构将以理论物理学家理查德·费曼（Richard Feynman）的名字命名。