芯片与硬件 · 报道
VeriMe完成1.5亿美元C轮融资,用于开发旨在降低延迟与功耗的3D存内计算AI芯片。
巨额风投验证了存内计算架构作为降低AI训练与推理能耗及延迟的可行路径。
行业媒体Slicast · 2026年9月11日 · 美国 · 来源: Dealroom
重要度 75芯片创业公司VeriMe在一轮C系列融资中筹集了10亿元人民币(约1.5亿美元),由一个金融和战略投资者联盟主导。本轮融资包括来自Advantage Capital、Yuanhao Investment、Jinpu Investment、Sunshine Life、Yuanhe Puhua、Delian Capital、Kuanqiao Hengsong和Houxue Capital的支持,以及战略投资者MEIG Smart Technology、Hengxu Capital和Huaqin Technology的参与。多家现有股东也在本轮增加了持股。
VeriMe开发了一项专有的三维计算内存架构,公司将其品牌化为3D-CIM。该公司声称这一设计克服了历来制约AI芯片开发的"不可能三角形"——高性能、低功耗和低成本之间相互冲突的需求。
该创业公司的芯片专为大模型推理设计,应用范围广泛,包括AI手机、AI PC、物联网设备、一体机、服务器和机器人。来自硬件制造商战略支持的涌入反映了市场当下的时机。随着生成式AI部署从数据中心工作负载转向消费者和边缘设备,推理芯片的需求正在迅速加速增长,这是由于这些环境中对功耗和成本的急迫压力所驱动的。
本轮融资使VeriMe成为在计算内存领域资金雄厚的参与者之一,将其视为实现更高效和更具成本效益的AI推理的途径。本轮融资在该行业和市场细分中排名顶级Series C融资之列,在同类Series C交易中位居约第93百分位。