Ayar Labs融资1.5亿美元扩展共封装光学（CPO）制造产能，建立生态系统，并在班加罗尔开设设计中心。

Ayar Labs宣布获得1.5亿美元追加融资，使其2026年筹集的总初级资本达到6.5亿美元。该公司还披露，云IT和数据中心基础设施提供商Wiwynn今年早些时候进行了战略投资。Wiwynn加入现有的战略支持者，包括Alchip、AMD、Intel、MediaTek和NVIDIA。

新资金将支持Ayar Labs向大规模制造的过渡，包括对产品开发、验证、制造生态系统扩展和新的班加罗尔设计中心的投资。该公司继续在半导体制造和工程生态系统中建立深度集成，以为AI基础设施提供制造就绪的共封装光学(CPO)解决方案。

"铜互连正在成为AI扩展的限制因素，"Ayar Labs首席执行官兼联合创始人Mark Wade表示。"这笔融资使我们能够更快地推进制造就绪的大规模共封装光学。我们正在深化与代工和封装生态系统的合作，并扩展工程能力以支持全球客户项目。"

随着AI系统从单个加速器扩展到多机架架构，性能越来越受到电I/O的功率和物理限制的制约。Ayar Labs的CPO解决方案提供更靠近计算的高带宽、能效高的连接，使架构师能够扩展AI规模，同时降低铜互连固有的功率和复杂性。

"共封装光学是下一代AI和云数据中心的基础技术，"Wiwynn总裁兼首席执行官William Lin表示。"通过与Ayar Labs的合作和投资，我们看到了通往新架构的清晰路径，该架构可降低铜互连的功率和复杂性限制，为下一波超大规模AI数据中心的机架级部署提供动力。"

Ayar Labs正在扩展其全球工程存在，在班加罗尔建立新的设计中心，以补充圣何塞和台湾新竹的现有团队。今年早些时候聘用的硅工程副总裁Sankara Venkateswaran监督新办事处，工程高级总监Arun Balachandar担任站点主管。印度设计中心将在硅产品开发中建立端到端工程能力。

"我们新的班加罗尔设计中心支持我们从技术开发到商业化和生产的过渡，"Venkateswaran表示。"随着客户需求和产品路线图复杂性的增加，扩展我们的全球工程能力将帮助我们更快地执行、支持多个开发项目，并与该地区的合作伙伴和客户更紧密地协作。"

Ayar Labs正在积极招聘，以满足对共封装光学解决方案的即时需求，在圣何塞、新竹和班加罗尔有职位空缺。