美国国防高级研究计划局向Northrop Grumman公司拨款700万美元，用于推进用于极端散热的金刚石涂层芯片技术。

美国国防承包商诺斯罗普·格鲁曼公司（Northrop Grumman）已获得美国国防部高级研究计划局（DARPA）一份价值700万美元的合同，用于研发钻石冷却芯片。这笔资金将支持DARPA“器件级电子散热技术”（THREADS）计划的第二阶段，该计划旨在克服晶体管层面的热限制问题。

根据该倡议，诺斯罗普·格鲁曼公司将把基于钻石的散热技术整合到用于国防级应用的下一代半导体中。在第一阶段，该公司实现了3.3倍的功率提升，目前正瞄准在第二阶段再次将功率密度提高三倍。

该公司最近利用钻石作为半导体源材料成功完成了高功率测试，证实这一进展能使设备在维持高功率水平的同时保持低温。诺斯罗普·格鲁曼公司太空公园晶圆厂微电子总监本·海因格（Ben Heying）表示：“长期以来，温度限制了微电子技术的性能上限，即使是如今的标准材料氮化镓（GaN）也不例外。”他补充道：“将钻石直接嵌入芯片中，就像配备了涡轮增压的冷却系统。它能让芯片保持凉爽，从而让我们能够在不担心烧毁风险的情况下大幅提升功率。”他指出：“这一突破使诺斯罗普·格鲁曼公司的钻石冷却芯片能够超越传统的热限制，并解锁新一代快速、可靠的射频电子设备。”

今年8月，BAE Systems也被宣布进入THREADS计划的第二阶段，其项目重点集中在氮化镓器件上。